波峰焊接溫度控制標準

發(fā)布時間：2013-08-15  新聞來源：

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波峰焊溫度曲線

1、焊接溫度

波峰焊焊接溫度是影響焊接質量的個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。

2、預熱溫度

預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成;使印制板在焊接前達到定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。般預熱溫度控制在180~ 200℃，預熱時間1 ~ 3分鐘。

3、軌道傾角

軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區(qū)更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太少，容易產生虛焊。因此軌道傾角應控制在5°~ 7°間。

4、波峰高度

波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證理想高度進行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。

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