波峰焊在使用過(guò)程中的常見(jiàn)參數(shù)詳談

發(fā)布時(shí)間：2013-08-12  新聞來(lái)源：

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波峰焊在使用過(guò)程中的常見(jiàn)參數(shù)詳談

波峰焊

一、波峰焊預(yù)熱溫度：

1、波峰焊預(yù)熱溫度一般設(shè)定在90-110度，這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實(shí)際受熱溫度，而不是“表顯”溫度;如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求，則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫等現(xiàn)象;

2、影響預(yù)熱溫度的有以下幾個(gè)因素，即：PCB板的厚度、走板速度、預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度等;

a、PCB的厚度，關(guān)系到PCB受熱時(shí)吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣系列的問(wèn)題，如果PCB較薄時(shí)，則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫，如果有不耐熱沖擊的部件，則應(yīng)適當(dāng)調(diào)低預(yù)熱溫度;如果PCB較厚，“焊接面”吸熱后，并不會(huì)迅速傳導(dǎo)給“零件面”，此類(lèi)板能經(jīng)過(guò)較高預(yù)熱溫度;

b、走板速度：般情況下，建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣個(gè)速度，但這不是對(duì)值;如果要改變走板速度，通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合;比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值，就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高;

c、預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度：預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)度影響預(yù)熱溫度，在調(diào)試不同的波峰焊機(jī)時(shí)，應(yīng)考慮到這點(diǎn)對(duì)預(yù)熱的影響;預(yù)熱區(qū)較長(zhǎng)時(shí)，溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實(shí)際溫度;如果預(yù)熱區(qū)較短，則應(yīng)相應(yīng)的提高其預(yù)定溫度。

二、波峰焊錫爐溫度：

以使用63/37的錫條為例，般來(lái)講此時(shí)的錫液溫度應(yīng)調(diào)在245-255度為合適，盡量不要在超過(guò)260度，因?yàn)樾碌腻a液在260度以上的溫度時(shí)將會(huì)加快其氧化物的產(chǎn)生量。

三、波峰焊錫液中的雜質(zhì)含量：

在普通錫鉛焊料中，以錫、鉛為主元素;其他少量的如：銻(Sb)、鉍(Bi)、銦(In)等元素為添加元素以外，其他元素如：銅(Cu)、鋁(Al)、砷(As)等都可視為雜質(zhì)元素;在所有雜質(zhì)元素中，以“銅”對(duì)焊料性能的危害大，在焊料使用過(guò)程中，往往會(huì)因?yàn)檫^(guò)二次錫(剪腳后過(guò)錫)，而造成錫液中銅雜質(zhì)或其它微量元素的含量增高，雖然這部分金屬元素的含量不大，但是在合金中的影響卻是不可忽視的，它會(huì)嚴(yán)重地影響到合金的特性，主要表現(xiàn)在合金中出現(xiàn)不熔物或半熔物、以及熔點(diǎn)不斷升高，并導(dǎo)虛焊、假焊的產(chǎn)生;另外雜質(zhì)含量的升高會(huì)影響焊后合金晶格的形成，造成金屬晶格的枝狀結(jié)構(gòu)，表現(xiàn)出來(lái)的癥狀有焊點(diǎn)表面發(fā)灰金屬光澤、焊點(diǎn)粗糙等。

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