波峰焊溫度是多少

發(fā)布時間：2013-08-08  新聞來源：

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波峰焊溫度指的就是波峰焊的預(yù)熱溫度和焊接溫度，預(yù)熱溫度和焊接溫度的多少也跟焊接的產(chǎn)品有關(guān)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品來調(diào)節(jié)。下面廣晟德波峰焊為大家詳細的介紹，請看完后再看相關(guān)閱讀，對波峰焊溫度的調(diào)節(jié)做個詳細的了解。

波峰焊

波峰焊是把融化的焊錫用動力形成如同海水的波浪紋，用它掃過電路板的焊點，完成焊接的工作。說的簡單，操作起來有很多需要調(diào)整的方面，關(guān)于焊錫溫度需要經(jīng)過多次試驗才可以確定，由于產(chǎn)品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布線方式及銅箔量不同，PCB的元件量不同，綜合以上因素PCB所需的溫度量也會不同，所以每個產(chǎn)品必須使用專用工程板測試條專用的溫度曲線，以確保設(shè)備設(shè)定溫度適合產(chǎn)品的需求。當(dāng)設(shè)備和產(chǎn)品發(fā)生變更的情況下必須重新測試溫度曲線，重測要求參考波峰焊標準作業(yè)程序“波峰焊印制電路板裝配工藝控制要求”。一般的波峰焊接溫度范圍：無鉛的溫度:255+/-5攝氏度 ，有鉛波峰焊溫度：230+/-10攝氏度

無鉛波峰焊溫度曲線

無鉛波峰焊溫度曲線

波峰焊工藝→印制板預(yù)熱溫度和時間的控制 預(yù)熱的作用：

a.將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體;

b.焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用;

c.使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

印制線路板預(yù)熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。預(yù)熱溫度在90-130℃(PCB表面溫度)，多層板以及有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限。參考時定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設(shè)置。預(yù)熱時間由傳送帶速度來控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或 預(yù)熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。 波峰焊溫度調(diào)節(jié)也跟波峰焊配置有定關(guān)系，要知道具體怎么調(diào)波峰焊溫度請點擊：波峰焊設(shè)備

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