什么是波峰焊接技術(shù)

發(fā)布時(shí)間：2013-08-19  新聞來(lái)源：

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波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某特定的角度以及定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。

波峰焊工藝流程講解

波峰面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面(B)前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤(pán)上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤(pán)間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。防止橋聯(lián)的發(fā)生。

1，使用可焊性好的元器件/PCB

2，提高助焊剞的活性

3，提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能

4，提高焊料的溫度

5，去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點(diǎn)間的焊料分開(kāi) 。

波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法 1，空氣對(duì)流加熱2，紅外加熱器加熱3，熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

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