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如何減少波峰焊缺陷
發(fā)布時間：2018-09-21 新聞來源：
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電子線路板上的元器件變得越來越小并且線路板的電子線路越來越密，在焊點與焊點之間很容易發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。那么如何減少波峰焊缺陷呢？廣晟德波峰焊這里簡要分享一下。
目前已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。
在波峰焊接中還有可能發(fā)生其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成此種開路的缺陷現(xiàn)象。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。所以廣晟德告訴大家咱們在購買助焊劑的時候一定要嚴格的檢查試用一下，在確認完全OK時再投入使用。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會嚴重影響制定的最低利潤指標，不僅僅是因為作現(xiàn)場更換時會產(chǎn)生的費用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。
廣晟德波峰焊告訴大家在線路板進入波峰焊接階段時，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)。可以在波峰上附加一個閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。
錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰里面的可能性會增加?？梢酝ㄟ^設計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。在這點上廣晟德波峰焊是完全采用的這種方法，并且比這種的方法還要好。采用惰性氣體也可減少錫渣，但是惰性氣體賣的也是比較貴，總體算起來也沒有節(jié)省費用。
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