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波峰焊工藝控制要點
發(fā)布時間：2018-09-26 新聞來源：
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波峰焊的工藝控制是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對波峰焊的工藝控制更嚴(yán)，涉及更多的技術(shù)范圍。下面廣晟德就為大家詳細(xì)的講解一下波峰焊工藝控制的注意要點。
波峰焊工藝流程視頻
一、波峰焊助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對于免清洗工藝特別要注意不能過量。焊劑涂覆方法是采用定量噴射方式，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會揮發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
二、電子產(chǎn)品線路板的預(yù)熱溫度
預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃，預(yù)熱時間1 ~ 3分鐘。
三、波峰焊軌道的軌道傾角
軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當(dāng)傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區(qū)更易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太少，容易產(chǎn)生虛焊。因此軌道傾角應(yīng)控制在5°~ ７°之間。
四、波峰焊的波峰高度
波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進(jìn)行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。
五、電子產(chǎn)品在波峰焊錫爐上的焊接時間
焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過低時，焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；當(dāng)焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250＋5℃。
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