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波峰焊技術(shù)員必備知識
發(fā)布時間：2018-09-17 新聞來源：
下一篇：如何減少波峰焊缺陷
對于波峰焊技術(shù)員來說下面的波峰焊的常用基礎(chǔ)技術(shù)知識必須要熟練的掌握了解。通過廣晟德波峰焊十多年的總結(jié)優(yōu)化，以下基礎(chǔ)知識通俗易懂很容易學會。希望對剛接觸波峰焊的技術(shù)員有所幫助。
波峰焊
一、波峰焊機中常見的預(yù)熱方法: 1．空氣對流加熱。2．紅外加熱器加熱。3．熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。
二、波峰焊的預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見下表）
SMA類型
元器件
預(yù)熱溫度
單面板組件
通孔器件與混裝
90~100度
雙面板組件
通孔器件
100~110度
雙面板組件
混裝
100~110度
多層板
通孔器件
115~125度
多層板
混裝
115~125度
三、波峰焊點潤濕時間：指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
四、PCB停留時間： PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間。 停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度。
五、波峰焊接溫度：焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果。
六、波峰面 ：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。
七、波峰焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中 。
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