如何設置波峰焊減少錫渣產生

發(fā)布時間：2013-10-14  新聞來源：

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波峰焊時焊錫處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素(主要是Cu)作用生成些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對于減少錫渣也是關重要的。

波峰焊錫渣

一、 嚴格控制波峰焊爐溫

對于錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度并評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否致，我們建議偏差應該控制在5 oC內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這偏差與設備制造商及設備使用時間均有關系。

二、 波峰高度的控制

波峰高度的控制不僅對于焊接質量非常重要，對于減少錫渣也有幫助。先，波峰不宜過高，般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

三、 波峰焊錫渣清理

經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導致錫渣過多。

四、 錫條的添加

在每天/每次開機前，都應該檢查下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態(tài)后才能開波峰。適時補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。

五、 豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物般會呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。當然，也有部分化合物會由于波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低190-200oC(此時焊錫仍處于液態(tài))，而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘(幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮)，然后靜置3-5個小時。由于Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過后Cu-Sn化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

六、波峰焊錫爐錫渣清理保養(yǎng)視頻

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