聯(lián)系我們/
手 機：13622344914
電 話：0755-23593559
傳 真：0755-23593559
郵 箱：huangjian@sz-gsd.com
網(wǎng) 址：www.800xq.cn
地 址：深圳寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)鳳凰大道177號
波峰焊工藝參數(shù)要點介紹
發(fā)布時間：2013-10-10 新聞來源：
上一篇：波峰焊工藝質量控制
下一篇：如何設置波峰焊減少錫渣產生
波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。
波峰面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài)，此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。
波峰焊工藝視頻講解
一、波峰焊助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的層焊劑，要均勻，不能太厚，對于免清洗工藝特別要注意不能過量。焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的焊劑類型進行設置。焊劑涂覆方法主要有涂刷與發(fā)泡和定量噴射兩種方式。
采用涂刷與發(fā)泡方式時，必須控制焊劑的比重。焊劑的比重般控制在0.82-0.84間(液態(tài)松香焊劑原液的比重)。焊接過程中隨著時間的延長，焊劑中的溶劑會逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大；其粘度隨增大，流動性也隨變差，影響焊劑潤濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤濕，引起焊接缺陷。因此，采用傳統(tǒng)涂刷及發(fā)泡方式時應定時測量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)比重增大，應及時用稀釋劑調整到正常范圍內；但是，稀釋劑不能加入過多，比重偏低會使焊劑的作用下降，對焊接質量也會造成不良影響。另外，還要注意不斷補充焊劑槽中的焊劑量，不能低于低限位置。
采用定量噴射方式時，焊劑是密閉在容器內的，不會揮發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應經常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
波峰焊工作原理圖
二、波峰焊預熱的作用：
a.將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產生氣體;
b.焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用;
c.使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印制板和元器件。
印制板預熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大 小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度在 90-130℃(PCB 表面溫度)，多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，不同PCB 類型和組裝形式的預熱溫度。參考時定要結合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。預熱時間由傳送帶速度來控制。
如預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預熱溫度偏高或 預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、 橋接等焊接缺陷。因此要恰當控制預熱溫度和時間，佳的預熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。
波峰焊預熱溫度
三、波峰焊接溫度和時間
焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等間相互作用的復雜過程，必須控制好焊接溫度和時間。如焊接溫度偏低，液體焊料的粘度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產生拉和橋連、焊點表面粗糙等缺陷。如焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于焊劑被炭化失去活性、焊點氧化速度加快，產生焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。
波峰溫度般為250 ±5℃(必須測量打上來的實際波峰溫度)。由于熱量是溫度和時間的函數(shù)，在定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間通過調整傳送帶的速度來控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機的長度、預熱溫度、焊接溫度等因素統(tǒng)籌考慮進行調整。以每個焊點，接觸波峰的時間來表示焊接時間，—般焊接時間為3-4秒鐘。
波峰焊溫度曲線
四、印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度為3—7℃。是通過調整波峰焊機傳 輸裝置的傾斜角度來實現(xiàn)的。
適當?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c和元件周 圍由焊劑產生的氣體，當THC與SMD混裝時，由于通孔比較少，應適當加大印制板爬坡角度。通過調節(jié)傾斜角度還可以調整PCB與波峰的接觸時間，傾斜角度越大，每個焊點接觸波峰的時間越短，焊接時間就短；傾斜角度越小，每個焊點接觸波峰的時間越長，焊接時間就長。適當加大印制板爬坡角度還有利于焊點與焊料波的剝離。當焊點離開波峰時，如果焊點與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。適當?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽更c增加壓力和流速有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度般控制在印制板厚度的2/3處。
焊點爬錫高度
五、波峰焊工藝參數(shù)的綜合調整
工藝參數(shù)的綜合調整對提高波峰焊質量是非常重要的。
焊接溫度和時間是形成良好焊點的要條件。焊接溫度和時間與預熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關系。綜合調整工藝參數(shù)時先要保證焊接溫度和時間。雙波峰焊的第個波峰般在235~240℃／1s左右，第二個波峰—般在240-260℃／3s左右。
焊接時間＝焊點與波峰的接觸長度／傳輸速度
焊點與波峰的接觸長度可以用塊帶有刻度的耐高溫玻璃測試板走次波峰進行測量。
傳輸速度是影響產量的因素。在保證焊接質量的前提下，通過合理的綜合調整各工藝參數(shù)，可以實現(xiàn)盡可能的提高產量的目的。
相關技術文章推薦閱讀
| 雙波峰焊工作原理 | 波峰焊機的用途 |
| 波峰焊與回流焊的區(qū)別 | 全自動波峰焊配置特點 |
上一篇：波峰焊工藝質量控制
下一篇：如何設置波峰焊減少錫渣產生
