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波峰焊工藝助焊劑的使用
發(fā)布時間：2013-09-05 新聞來源：
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波峰焊接對印制板的平整度要求很高，般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則法保證焊接質(zhì)量。
先我們要妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期，在焊接中，塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。
波峰焊
（1）除去焊接表面的氧化物；
（2）防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；
（3）降低焊料的表面張力；
（4）有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。
目前波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：
（1）熔點比焊料低；
（2）浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快；
（3）粘度和比重比焊料?。?/span>
（4）在常溫下貯存穩(wěn)定。
錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導(dǎo)致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：
①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生；
②不斷除去浮渣；
③每次焊接前添加定量的錫；
④采用含抗氧化磷的焊料；
⑤采用氮氣保護(hù)，讓氮氣把焊料與空氣隔開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生，這種方法要求對設(shè)備改型，并提供氮氣。
目前好的方法是在氮氣保護(hù)的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在低程度，焊接缺陷少，工藝控制佳。 影響波峰焊接質(zhì)量的因素 波峰焊溫度曲線
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