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波峰焊預(yù)熱區(qū)溫度標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布時(shí)間：2024-04-12 新聞來源：
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波峰焊預(yù)熱區(qū)的溫度標(biāo)準(zhǔn)主要依賴于被焊接零件或端子的材質(zhì)、尺寸以及數(shù)量等因素。一般來說，預(yù)熱區(qū)的PCB底部溫度范圍通常設(shè)置為90~120°C。預(yù)熱的要求是從低溫（如80°C）斜升到高溫（通常不超過130°C）。在剛開機(jī)預(yù)熱階段，可能需要5~10分鐘的時(shí)間使預(yù)熱區(qū)達(dá)到穩(wěn)定的溫度，而預(yù)熱時(shí)間一般控制在120秒左右。
預(yù)熱的主要目的是使零件或端子的溫度逐漸升高，以確保在焊接時(shí)焊點(diǎn)的溫度能夠迅速達(dá)到要求，從而防止焊接缺陷的產(chǎn)生。如果預(yù)熱溫度過低或預(yù)熱時(shí)間過短，焊劑中的溶劑可能無法充分揮發(fā)，焊接時(shí)可能產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致氣孔、焊道等焊接缺陷。相反，如果預(yù)熱溫度過高或預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)，焊劑可能會(huì)被預(yù)先分解，失去活性，也可能導(dǎo)致焊接缺陷，如毛刺和橋接。
同時(shí)，還需要考慮PCB的類型和復(fù)雜性。例如，當(dāng)處理多層板或包含大量元件的貼片套件時(shí)，預(yù)熱溫度應(yīng)取上限以確保焊接質(zhì)量。
請(qǐng)注意，這些溫度標(biāo)準(zhǔn)并非絕對(duì)，實(shí)際操作中可能需要根據(jù)具體設(shè)備、焊接材料和工藝要求進(jìn)行調(diào)整。在設(shè)置波峰焊預(yù)熱區(qū)溫度時(shí)，應(yīng)綜合考慮各種因素，以確保焊接過程的穩(wěn)定性和焊接質(zhì)量的可靠性。同時(shí)，應(yīng)定期對(duì)焊接過程進(jìn)行監(jiān)控和評(píng)估，以確保焊接參數(shù)和工藝條件始終保持在最佳狀態(tài)。
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