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波峰焊工藝參數(shù)規(guī)范
發(fā)布時(shí)間：2024-04-07 新聞來(lái)源：
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波峰焊工藝參數(shù)規(guī)范涉及多個(gè)方面，這些參數(shù)對(duì)于確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能至關(guān)重要。以下是一些關(guān)鍵的波峰焊工藝參數(shù)規(guī)范：
1、焊接溫度：焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵工藝參數(shù)。對(duì)于有鉛焊料，波峰焊錫爐溫度應(yīng)控制在245±5℃，而無(wú)鉛焊料的溫度應(yīng)控制在265±5℃。PCB板上焊點(diǎn)的最低溫度也應(yīng)保持在一定范圍內(nèi)，以確保焊接的牢固性和可靠性。
2、預(yù)熱溫度：預(yù)熱的作用在于使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，避免在焊接過(guò)程中影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成。預(yù)熱溫度通常控制在180~200℃，預(yù)熱時(shí)間約為1~3分鐘。
3、軌道傾角：軌道傾角對(duì)于焊接效果有明顯影響，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)。傾角應(yīng)控制在5°~7°之間，以確保焊料能夠均勻、充分地覆蓋焊點(diǎn)。
4、波峰高度：波峰高度影響焊錫流速和被焊件與波峰的接觸狀況。波峰的高度應(yīng)根據(jù)PCB板的厚度進(jìn)行調(diào)整，通?？刂圃赑CB板厚的1/2~2/3之間。
5、停留時(shí)間：停留時(shí)間是指PCB上某個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間，也稱(chēng)為焊接時(shí)間。這個(gè)時(shí)間需要精確控制，以確保焊點(diǎn)能夠充分潤(rùn)濕和固化。
6、傳輸速度和牽引角：波峰焊機(jī)的傳輸速度和線路板運(yùn)輸牽引角對(duì)焊接質(zhì)量也有重要影響。傳輸速度應(yīng)適中，以保證焊點(diǎn)得到充分的預(yù)熱和焊接時(shí)間。牽引角應(yīng)控制在合理范圍內(nèi)，以確保焊件與焊錫的良好接觸和分離。
7、焊錫料要求：波峰焊使用的焊錫料通常為錫鉛共晶合金或無(wú)鉛錫銀銅焊料，其成分和雜質(zhì)含量需符合規(guī)定要求。定期對(duì)焊錫料進(jìn)行取樣分析，確保合金含量和雜質(zhì)在允許范圍內(nèi)。
除了以上主要參數(shù)外，還需注意控制助焊劑噴霧壓力、針閥壓力等輔助參數(shù)，以確保焊接過(guò)程的穩(wěn)定性和可靠性。
請(qǐng)注意，這些參數(shù)規(guī)范并非一成不變，實(shí)際操作中可能需要根據(jù)具體的產(chǎn)品特性、設(shè)備性能和工藝要求進(jìn)行調(diào)整。在進(jìn)行波峰焊工藝時(shí)，務(wù)必遵循相關(guān)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能達(dá)到要求。
