線(xiàn)路板波峰焊接對(duì)正面BGA的影響

發(fā)布時(shí)間：2022-09-16  新聞來(lái)源：

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線(xiàn)路板波峰焊接時(shí)為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問(wèn)題，在錫/鉛波峰焊接過(guò)程中其溫度不應(yīng)超過(guò)150°C，對(duì)于無(wú)鉛合金波峰焊接不應(yīng)超過(guò)190°C。廣晟德波峰焊這里詳細(xì)的分享一下線(xiàn)路板波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。

線(xiàn)路板混合技術(shù)常見(jiàn)的組裝順序?yàn)槭紫然亓骱鸽娐钒逭娴谋砻尜N裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對(duì)于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過(guò)回流焊或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。反面元器件如果沒(méi)有被點(diǎn)膠固定的話(huà)，應(yīng)該通過(guò)波峰焊載具與波峰隔開(kāi)。線(xiàn)路板在波峰焊接過(guò)程中，電路板正面已回流焊過(guò)的表面貼裝元器件也會(huì)被加熱。當(dāng)溫度升高到接近焊料合金液相線(xiàn)點(diǎn)時(shí)，這種受熱會(huì)導(dǎo)致這些元器件的焊點(diǎn)融化。因此，正面有BGA貼片元件的線(xiàn)路板波峰焊時(shí)要注意防止這些元器件的焊點(diǎn)溫度達(dá)到液相線(xiàn)溫度。                                

正面回流焊的影響B(tài)GA焊點(diǎn)需要特別注意，因?yàn)樗鼈兊暮更c(diǎn)在波峰焊接過(guò)程中處于受應(yīng)力狀態(tài)。如果這些焊點(diǎn)達(dá)到液相線(xiàn)溫度（共晶錫/鉛焊料成分為183°C；SAC合金217°C），那么由于升溫過(guò)程中導(dǎo)致的熱機(jī)應(yīng)變，此時(shí)焊點(diǎn)就存在退潤(rùn)濕或從印制板／封裝基板脫離的潛在風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)楹噶蠘O其柔軟，即使是在接近液相線(xiàn)溫度，當(dāng)溫度沒(méi)達(dá)到固相線(xiàn)時(shí)也會(huì)存在冷焊、退潤(rùn)濕或者焊球變形的風(fēng)險(xiǎn)。在波峰焊接時(shí)，BGA焊點(diǎn)會(huì)達(dá)到180°C的峰值溫度。BGA焊點(diǎn)比有引線(xiàn)表面貼裝焊點(diǎn)更易出現(xiàn)這些缺陷，因?yàn)樗鼈內(nèi)鄙賾?yīng)變消除。

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