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波峰焊錫點(diǎn)可靠性的影響因素
發(fā)布時(shí)間：2022-09-05 新聞來(lái)源：
上一篇：波峰焊各溫區(qū)溫度的作用與設(shè)置注意事項(xiàng)
波峰焊機(jī)主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝焊接工藝。一個(gè)波峰焊點(diǎn)系統(tǒng)主要由要素構(gòu)成，即基體金屬、助焊劑和釬料合金。為了獲得良好的波峰焊點(diǎn)，這種材料必須完全匹配。波峰焊接的質(zhì)量是每一家波峰焊使用廠家都需要關(guān)注的問(wèn)題，廣晟德波峰焊這里為大家分享一下波峰焊錫點(diǎn)可靠性的影響因素。
一、待焊接的線路板與元器件上的基體金屬
設(shè)計(jì)焊接組裝件時(shí)，要考慮與焊接有關(guān)的基體金屬特性。
1、腐蝕的可能性：電極電位是重要因素，如果存在電離液體時(shí)基體金屬間或基體金屬與釬料之間電位差高的場(chǎng)合，會(huì)產(chǎn)生腐蝕現(xiàn)象。
2、在小型和精密組裝中，要關(guān)注選用的基體材料和釬料的熱膨脹系數(shù)的匹配問(wèn)題，以確保組裝件在溫度變化的情況下應(yīng)用時(shí)不產(chǎn)生應(yīng)力和尺寸變化。
3、因受熱和冷卻而產(chǎn)生的損壞現(xiàn)象稱為熱疲勞。熱脹冷縮是產(chǎn)生熱疲勞應(yīng)力的主要原因，不管這些應(yīng)力發(fā)生在哪個(gè)部位，它都將使焊縫中的釬料連續(xù)位移。如果釬料是可延展的而且潤(rùn)濕良好，雖然焊縫表面應(yīng)力集中的部位有時(shí)會(huì)產(chǎn)生結(jié)霜現(xiàn)象，但焊接接頭不會(huì)損壞。
二、正確選用波峰焊助焊劑
為了正確選擇焊接所需要的助焊劑類型，可按下述兩步考慮。
1、選用助焊劑
①易焊合金：可用松香基有機(jī)助焊劑及活性較強(qiáng)的助焊劑焊接。
②有利條件下使用：在表面無(wú)嚴(yán)重的銹膜或類似的污染時(shí)，可用水白松香助焊劑。通常這類金屬表面可用活化松香或非松香有機(jī)材料助焊劑進(jìn)行焊接。
③無(wú)機(jī)助焊劑因活性大強(qiáng)和腐蝕的危險(xiǎn)性太大，不宜使用。
④難焊合金：這一組材料，在不采用表面預(yù)處理措施的情況下，通常不能焊漏。
2、安全性
選擇助焊劑的另一個(gè)重要考慮的因素，是焊前和焊后的凈化，焊前凈化的作用是使助焊劑能比較容易地發(fā)揮作用。外界雜質(zhì)，像油、蠟和漆等會(huì)在助焊劑和基體金屬間形成隔離層，使助焊劑不能發(fā)揮作用。
焊后的凈化對(duì)助焊劑選擇的影響很大，不用清洗的或容易清除的腐蝕性稍強(qiáng)的助焊劑有時(shí)比黏著力強(qiáng)和難于清除的腐蝕性較弱的助焊劑更適用。
三、正確選擇波峰焊錫料
1、錫條焊接溫度的選擇范圍理想的波峰焊接用錫條，應(yīng)是那具有最理想的凝固特性的低共熔和糊狀區(qū)最窄的合金。為使熔化的合金具有流動(dòng)性和良好的潤(rùn)濕性，焊接溫度應(yīng)高于液相線溫度21~65℃。焊接溫度不是一個(gè)固定數(shù)據(jù)，因?yàn)槠浔旧硪彩菚r(shí)間的函數(shù)。如果允許焊接時(shí)間長(zhǎng)，那就可選用較低的焊接溫度。比液相線高21℃的焊接溫度一般適用于熔點(diǎn)較低的釬料，而焊接溫度高于液相線65℃的適用于熔點(diǎn)較高的釬料。
2、錫條溫度選擇對(duì)波峰焊點(diǎn)接頭工作的影響
溫度對(duì)焊錫料選擇的影響分為以下兩類。
①溫度上限：主要取決于組裝件的熱變形，對(duì)PCB這類有機(jī)材料來(lái)說(shuō)更是如此。減小受熱變形的方法，通常是使整個(gè)組裝件緩慢預(yù)熱，以免因熱梯度過(guò)大而引起熱沖擊。
②溫度下限：主要取決于焊接接頭的工作溫度。隨著釬料合金溫度以漸近線的方式接近熔點(diǎn)，其強(qiáng)度降低增加，最終不可能再靠焊料合金把被焊元器件固定在一起了。在利用易熔合金作釬料時(shí)，溫度限制是非常重要的，歸納的經(jīng)驗(yàn)公式為：
