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波峰焊知識

波峰焊工藝流程與操作注意要點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2019-03-20  新聞來源:

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波峰焊設(shè)備是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬桑诡A(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。廣晟德波峰焊與大家下面分享一下波峰焊工藝流程與操作注意要點(diǎn)。

波峰焊機(jī)

波峰焊機(jī)


一、波峰焊的工藝流程

自動(dòng)化的波蜂焊的工藝流程。在自動(dòng)生產(chǎn)線的整個(gè)生產(chǎn)過程,是通過傳送裝置連續(xù)進(jìn)行的。
波峰焊工藝流程

波峰焊工藝流程是經(jīng)過元器件安裝后,印制電路板被送入涂敷助焊劑的裝置內(nèi).對印制電路板噴涂助焊劑。頃涂完畢后送人預(yù)熱器,對印制電路板進(jìn)行預(yù)熱。然后送到波峰焊槽中進(jìn)行焊接,焊接時(shí)間3s左右。焊好的印制板被強(qiáng)風(fēng)冷卻,冷卻后的電路板送入切頭機(jī)進(jìn)行元器件的引線腳的切除,引腳切除后,對電路板進(jìn)行情洗。后電路板被送入硬件裝配線進(jìn)行整機(jī)裝配。

在實(shí)際應(yīng)用中還出現(xiàn)了浸焊、波峰焊的體機(jī),有把浸焊作為第次焊接,完成切腳后再進(jìn)行作為第二次焊接的波峰焊接

二、波峰焊操作要點(diǎn)

波峰焊操作視頻講解


1、焊接溫度。是指被焊接處與熔化的焊錫波峰相接觸時(shí)的溫度。般溫度控制在230250℃間,但還需要根據(jù)實(shí)際工作情況,經(jīng)試驗(yàn)后做出相應(yīng)調(diào)整。

2、波峰高度。波峰要穩(wěn)定,波峰高度好是作用波的表面高度達(dá)到印制電路板厚度的l/2—2/3為宜。高度不夠,往往會(huì)導(dǎo)致漏焊。波降過高會(huì)使焊接點(diǎn)拉、堆錫過多.也容易使錫溫到電路板插件表面燙壞元器件v造成整個(gè)印制電路板報(bào)廢。

3、傳送速度。般傳送速度在o.81.5nJmin范圍內(nèi),實(shí)際速度要視具體情況決定。速度過侵,則焊接時(shí)間過長,溫度過高,易損壞印制電路板和元器件。速度過快.則焊接時(shí)間過短,易造成虛假焊、漏焊、橋連、氣泡等現(xiàn)象。

除以上三點(diǎn)外.還要注意控制傳送角度,每日清理錫槽內(nèi)的氧化物內(nèi)的焊料進(jìn)行質(zhì)量分析

三、波峰焊接應(yīng)注意的要點(diǎn)

1、波峰焊接前應(yīng)對設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)倩況、待焊接印制電路板的質(zhì)量及插件情況進(jìn)行檢查。

2、在波峰焊接過程中應(yīng)經(jīng)常注意設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn),及時(shí)清理錫槽表面的氧化物*添加聚苯醚或酉麻油等防氧化劑,并及時(shí)補(bǔ)充焊料。

3、波峰焊接后要逐塊檢查焊接質(zhì)量,對少量漏焊、橋連的焊接點(diǎn),應(yīng)及時(shí)進(jìn)行手工補(bǔ)焊修整。如出現(xiàn)大量焊接質(zhì)量問題,要及時(shí)找出原因。

波峰焊接是項(xiàng)成熟的工業(yè)焊接技術(shù)。但隨著表面貼裝元件的大量應(yīng)用,插件元件與表面貼裝元件同時(shí)組裝于電路基板的混裝工藝己成為電子產(chǎn)品中普遍的種組裝形式,從而對波峰焊接技術(shù)的工藝參數(shù)據(jù)出了更為苛刻的要求,目前人們?nèi)匀辉诓粩嗟卦谔角筇岣卟ǚ搴附拥暮附淤|(zhì)量方法,其中包括:在焊接前加強(qiáng)對印制電路板設(shè)計(jì)和元件的質(zhì)量的控制i提高對助焊劑和焊料等工藝材料的質(zhì)量控制;在焊接過程中,優(yōu)化預(yù)熱溫度、焊接軌道傾角、波峰高度、焊接溫度等工藝參數(shù)。
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