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波峰焊溫度設(shè)定與注意事項(xiàng)
發(fā)布時(shí)間：2018-12-24 新聞來源：
波峰焊是目前插件元件焊接所用的主要焊接設(shè)備。目前主流的電子產(chǎn)品大部分都是要環(huán)保無鉛產(chǎn)品，所以都要用無鉛波峰焊接。波峰焊接的溫度要比有鉛的波峰焊接溫度高20度左右。在預(yù)熱溫度和升溫降溫斜率上都有所不同。下面廣晟德波峰焊來分享一下波峰焊溫度的設(shè)定和注意事項(xiàng)。
一、波峰焊溫度設(shè)定參數(shù)：
1. 頂峰溫度范圍是 255℃~265℃
2. 預(yù)熱溫度是 90℃~120℃
3. 預(yù)熱時(shí)間是 80sec~150sec
4. 升溫斜率是 1~3℃/sec
5. 吃錫時(shí)間擾流波+平波=3 sec~5 sec
6.降溫斜率以各家冷卻系統(tǒng)而定，一般在 5-12℃/sec 均可允收。
二、波峰焊溫度設(shè)定注意事項(xiàng)：
1.波峰焊錫爐軌道空載與滿載的情況下,溫度有所差異(1-5℃), 此溫度差異視生產(chǎn)機(jī)機(jī)或與客戶討論是否為正常允許？或視機(jī)種情況另 行設(shè)定。
2.量測(cè)時(shí)，如出現(xiàn)異常溫度偏差過大。應(yīng)通知工程師進(jìn)行驗(yàn)查是 否為測(cè)溫儀或加熱系統(tǒng)出現(xiàn)故障造成。期間中斷生產(chǎn)直至確定無疑。
3.爐溫曲線必須于每個(gè)機(jī)種生產(chǎn)前或換線前量測(cè)。
三. 波峰焊溫度設(shè)定參照條件:
1. 參照無鉛焊料 LB-801B 制程要求。 2. 如有客戶要求依客戶要求為主。 3. 搭配助焊劑焊接條件設(shè)定。 4. 考量 pcb 材質(zhì)和電子元器件對(duì)溫度的要求。 5. 依目前公司測(cè)溫儀器和量測(cè)條件制定。
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