波峰焊制程關(guān)鍵參數(shù)

發(fā)布時間：2018-01-24  新聞來源：

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認(rèn)識了解波峰焊制程的關(guān)鍵參數(shù)，可以有的放矢地進(jìn)行波峰焊制程的優(yōu)化。下面來與大家一起分享了解一下波峰焊制程關(guān)鍵參數(shù)。

波峰焊接工藝視頻講解

浸錫時間：焊點的強(qiáng)度.形成一個可靠的焊點必須要足夠長的浸錫時間, 63/37的焊錫需 0.6秒,無鉛 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒.

輸送速度：預(yù)熱效果、與后波峰后流量的配合、浸錫時間.

PCB板與波峰接觸長度：在輸送速度的配合下,影響的也是浸錫時間 (=接觸長度/速度)

左右平衡度：上錫不良,可能導(dǎo)致一側(cè)的元件不上錫 (漏焊).

浸錫深度：板面上錫以及后流速度.

松香涂布量及均勻度：直接影響PCB的焊接效果

預(yù)熱溫度：助焊劑的溶劑揮發(fā)、激活助焊劑活性成份、減少板變形、減少過錫時的溫度差 (Delta T 亦即熱沖擊).

Delta T：即通常講的熱沖擊，定義為過波峰時的最高溫和預(yù)熱最高溫的差。其大小會影響元件的可靠性，一般元件能承受的值為120—150℃.

最高預(yù)熱升溫速率/冷卻速率：元件可靠性.升溫通常不大于3℃/sec. 對無鉛工藝，冷卻不小于6℃/sec.

過波峰時的最大升溫速率：元件可靠性.

過錫最高溫：視探頭安裝位置而定.

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