波峰焊保養(yǎng)檢驗流程及設(shè)置

發(fā)布時間：2018-01-15  新聞來源：

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定期對波峰焊進(jìn)行保養(yǎng)檢查可以及時消除波峰焊設(shè)備的內(nèi)部隱患，提高波峰焊接質(zhì)量，延長波峰焊設(shè)備使用年限，廣晟德波峰焊來分享一下波峰焊保養(yǎng)檢驗流程及設(shè)置。

波峰焊設(shè)備

一、檢驗波峰焊錫爐性能及設(shè)置控制參數(shù)

1、機(jī)械水平：:當(dāng)機(jī)械裝機(jī)及移機(jī)后需做水平校正工作,機(jī)體調(diào)至大致水平,以軌道為準(zhǔn),調(diào)整錫波。

2、軌道平行度:軌道進(jìn)口跟出口寬度應(yīng)相同,以防止過錫架掉落或卡死輸送帶.

3、軌道爪片的一致性調(diào)整:左右兩側(cè)軌道內(nèi)爪片應(yīng)同步動作,兩側(cè)軌道距錫波口高度一致.

4、噴錫口,錫波之調(diào)整:1.錫波高度12mm以下為原則;2.平波擋錫板應(yīng)調(diào)整至使錫波

緩慢后流,在PCB與錫波接觸時兩者速度同步;3.吃錫深度約為PCB厚的1/3～2/3處;4.錫波與PCB接觸時間為2～5秒;5.輸送軌道仰角在5°～7°,依機(jī)種的不同調(diào)整

5、錫面液位控制在10mm 以內(nèi)。

6、預(yù)熱的調(diào)整:1.預(yù)熱板元件面面溫度在70℃～130℃,板底焊接面溫度在80℃～140℃,對有SMD零件之PCB板底Profile溫度△T小于140℃; 2.加熱板面以盡量靠近PCB但不碰到零件腳為原則.

7、噴霧機(jī)之調(diào)整：1.噴霧機(jī)針閥壓力調(diào)整2-4kgf/ cm2之間。2. 噴嘴工作時所需空氣壓力調(diào)整0.5-1.5kgf/ cm2之間。3. 噴霧流量調(diào)整35-50ml/Min之間。4. 采用傳真紙進(jìn)行驗證噴霧均勻涂布與穿透效果以調(diào)整空氣壓力使噴霧狀態(tài)為最佳。

8、風(fēng)刀調(diào)整：1.風(fēng)刀各孔應(yīng)保持通暢2.風(fēng)刀方向與PCB行進(jìn)方向成10°～15°.

二、波峰焊設(shè)備管制項目

對其中的一些重要參數(shù)，對照<<波峰焊點檢表>>每日二次對其進(jìn)行檢查核對，并按下述方法進(jìn)行:

1、檢查錫爐抽風(fēng)是否良好。

2、量測助焊劑比重并將最終記錄數(shù)字調(diào)節(jié)到0.795-0.805之間為OK。

3、助焊劑添加采用電動馬達(dá)自動添加

4、檢查氣壓設(shè)定值,包括噴霧機(jī)針閥壓力調(diào)整2-4kgf/ cm2, 噴嘴工作時所需空氣壓力調(diào)整0.5-1.5kgf/ cm2之間。

5、檢查錫波接觸寬度: 在錫爐輸送軌道角度變動或發(fā)生其它影響錫波高度變化時，要使用高溫玻璃進(jìn)行調(diào)整, 使錫波接觸寬度在(平波)3~6cm(擾流)1~3cm之間并將結(jié)果記錄于<<波峰焊點檢表>>。

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