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由助焊劑引發(fā)的波峰焊接缺陷

發(fā)布時間:2016-09-07  新聞來源:

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助焊劑是波峰焊接中必不可少的種輔料,也可以說波峰焊接的質量有很大部分是跟助焊劑有直接關系的,廣晟德在這里就為大列舉下由助焊劑不良所引發(fā)的波峰焊接缺陷有哪些。


一、波峰焊后線路板虛焊

波峰焊虛焊

波峰焊虛焊


任何金屬在空氣環(huán)境中其表面都將受到氧或其它含氧氣體等的不同程度的化學浸蝕,在自然界金屬的表面狀態(tài)都不是凈的單金屬狀態(tài)。因此,不管采取何種保護措施,其表面所表現的焊接性能都不會是理想化的,僅靠金屬本身的特性而不需借助其它物質的幫助(如助焊劑)達到理想化的焊接效果幾乎是不可能的。


即使存在這種可能,那也是在付出了高昂的成本代價后的結果,這顯然是不實現的。
金屬表面狀態(tài)的不良,是誘發(fā)虛焊現象的關健因素。在軟釬接過程中采用了助焊劑( 液體的或氣體的)后,就可借助于助焊劑的作用來獲取理想的潔凈表面。被焊表面的潔凈度是所用助焊劑活性的函數。60年代初以前,我軍用電子產品生產中普遍采用松香酒精作助焊劑,由于該類助焊劑與許多金屬反應的固有化學活性弱,因而產品的虛焊現象特別嚴重,幾乎成了大公害。60年代初我從原蘇聯引進的XX導彈末制導雷達生產線時,蘇方還專門提供了該武器系統帶“秘密”的專用助焊劑配方。內許多軍工單位在軍品生產中還寧可堅持采用活性松香助焊劑+清洗工藝,而禁用活性較弱的免清洗助焊劑,其目的就是為了避免虛焊隱患給該武器系統可靠性帶來嚴重的不測后果危害。

二、波峰焊后金屬化孔透孔不良
波峰焊通孔不良
透孔不良

當PCB和元器件可焊性均達到要求( 零交時間<1s )時,且波峰焊接的工藝參數也合適的情況下所出現的金屬化孔透孔不良現象時,其主要影響因素應考慮為助焊劑的漫流性和活性均差所致??字形赐溉胫竸r也是金屬化孔透孔不良的原因。因此,在使用同種助焊劑的情況下,采用助焊劑泡沫波峰涂覆方式時就不易發(fā)生金屬化孔透孔不良現象,而采用助焊劑噴霧涂覆方式發(fā)生金屬化孔透孔不良現象的概率就要高得多。出現此現象的原因是噴霧涂覆方式易受阻擋而出現透孔性不暢所致。

三、波峰焊橋連和連錫
波峰焊連錫
波峰焊接僑連

助焊劑的性能優(yōu)劣對波峰焊接中橋連和拉等現象也有較大的影響。性能優(yōu)良的助焊劑不僅具備焊接所需要的活性,而且還具有優(yōu)良的保護位于剝離區(qū)內液態(tài)釬料不被氧化的能力,這是減少PCB與釬料剝離過程中抑制橋連和拉的重要措施

四、 PCB板面潔凈度不良
波峰焊助焊劑殘留
助焊劑殘留物

在波峰焊接過程中助焊劑的化學成分和噴涂量與焊后的離子殘余濃度、表面緣電阻、潔凈度不良以及產品在未來使用過程中的可靠性等有著直接的關系。  


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