波峰焊常見不良的解決辦法

發(fā)布時(shí)間：2015-01-28  新聞來源：

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 一、焊后PCB板面殘留多板子臟: 

 二、著 火：

 三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

 四、連電，漏電（緣性不好）

  1.  FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。

  2.  PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。

  3.  PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

  五、漏焊，虛焊，連焊

  六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮

  1.  FLUX的問題：A .可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題）；B. FLUX微腐蝕。

  2.   錫不好（如：錫含量太低等）。

 七、短 路 

 八、煙大，味大：

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