波峰焊接工藝調(diào)試要點

發(fā)布時間：2015-01-23  新聞來源：

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波峰焊接工藝操作運行中如果需要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)試以達(dá)到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個的焊接流程。下面廣晟德波峰焊就為大講解下波峰焊焊接工藝怎樣調(diào)試。

波峰焊工藝流程

波峰焊工藝流程視頻

1. 波峰焊軌道水平

工作中如果軌道不平行，整套機(jī)械傳動裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說整套機(jī)械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導(dǎo)致運輸產(chǎn)生抖動。嚴(yán)重的將可能使傳動軸由于扭力過大而斷裂。另方面由于錫槽需在水平狀態(tài)下才能保證波峰前后的水平度，這樣又將使PCB在過波峰時出現(xiàn)左右吃錫高度不致的情況。退步來講即使在軌道傾斜的狀態(tài)下能使波峰前后高度與軌道匹配，但錫槽肯定會出現(xiàn)前后端高度不致，這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會在錫波表面出現(xiàn)橫流。而運輸抖動，波峰的不平穩(wěn)都是焊接不良產(chǎn)生的根本原因。

波峰焊運輸

2. 波峰焊機(jī)體水平

波峰焊機(jī)器的水平是整臺機(jī)器正常工作的基礎(chǔ)，機(jī)器的前后水平直接決定軌道的水平，雖然可以通過調(diào)節(jié)軌道絲桿架調(diào)平軌道，但可能使軌道角度調(diào)節(jié)絲桿因前后端受力不均勻而導(dǎo)致軌道升降不同步。在此情況下調(diào)節(jié)角度，終導(dǎo)致PCB板浸錫的高度不致而產(chǎn)生焊接不良。

3. 波峰焊錫槽水平的調(diào)試

錫槽的水平直接影響波峰前后的高度，低的端波峰高，高的端波峰較低，同時也會改變錫波的流動方向。軌道水平、機(jī)體水平、錫槽水平三者是個整體，任何個環(huán)節(jié)的故障必將影響其它兩個環(huán)節(jié)，終將影響到整個爐子的焊板品質(zhì)。對于些設(shè)計簡單PCB來講，以上條件影響可能不大，但對于設(shè)計復(fù)雜的PCB來講，任何個細(xì)微的環(huán)節(jié)都將會影響到整個生產(chǎn)過程。

波峰焊錫槽

4. 波峰焊助焊劑

8. 波峰焊錫爐溫度

爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。有鉛焊料在223℃-245℃間都可以潤濕，而鉛焊料則需在230℃-260℃間才能潤濕。太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重，流動性變差，嚴(yán)重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設(shè)定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在250-260℃間。在此溫度下PCB焊點釬接時都可以達(dá)到上述的潤濕條件。

波峰焊方向

9. PCB板焊盤設(shè)計

PCB板焊盤圖形設(shè)計好壞是造成焊接中拉、橋連、吃錫不良的主要因素；

1）焊盤形狀般要考慮與孔的形狀相適應(yīng)，而孔的形狀般要與元件線的形狀相對應(yīng)。常見形狀有：淚滴形、圓形、矩形、長圓形。

2）焊盤與通孔若不同心，在焊接中易出現(xiàn)氣孔或焊點上錫不均勻，形成原因是金屬表面對液態(tài)焊料吸附力不同所造成的。

3）元件引腳直徑與孔徑間的間隙大小嚴(yán)重影響焊點的機(jī)電性能，焊接時焊料是通過毛細(xì)作用上升到PCB表面形成的。過小的間隙焊料難以穿透孔徑在銅箔背面潤濕，過大的間距將使元件引腳與焊盤結(jié)合的機(jī)械強度變?nèi)?。推薦取值為0.05-0.2mm間；AI插件可取值0.3-0.4mm間，間隙大取值不能超過0.5mm以上。

4）焊盤與通孔直徑配合不當(dāng)，將影響焊點形狀的豐滿程度，從而直接影 到焊點的機(jī)械強度。

5）線型設(shè)計時要求導(dǎo)線平滑均勻，漸變過渡不可成直角或銳角形的急轉(zhuǎn)過渡，避免焊接時在角處出現(xiàn)應(yīng)力引起銅箔翹曲、剝離或斷裂?？偟膩碇v，線型是設(shè)計應(yīng)遵循焊料流通順暢的原則。

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