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波峰焊接的類型
發(fā)布時間：2017-11-27 新聞來源：
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波峰焊接的特點是電路板與波峰項部接觸，任何氧化物和污染物。因此，焊接質(zhì)量較高，并且能實現(xiàn)大
規(guī)模生產(chǎn)。波峰焊接類型目前分為單波峰焊接、雙波峰焊接和選擇性波峰焊接，下面分別簡單講解下。
一、單波峰焊接
單波峰焊圖
樣使焊錫以定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板間，使完全濕潤并進(jìn)
行焊接。它與浸焊相比，可明顯減少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲度
在3％以下，仍可得到良好的焊接質(zhì)量。單波峰焊接的缺點是波峰垂直向上的力，會給些較輕的元器件
帶來沖擊，造成浮件或虛焊。由于設(shè)備價廉，技術(shù)成熟在內(nèi)般穿孔插裝元器件(THD)的焊接己普遍采
用。
二、雙波峰焊接
雙波峰焊接圖
度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時濕潤滲透到貼裝元件的每個角落
，所以如果采用單波峰焊接，將會出現(xiàn)大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問題。雙波
峰焊接：在錫爐前后有兩個波峰，前個較窄(波高與波寬比大于 1)峰端有2-3掃b交錯排列的小峰頭，
在這樣多頭上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，焊劑受熱產(chǎn)生的氣體都被排除掉，表面張力作用也被
削弱，從而獲得良好的焊接。后波峰為雙方向?qū)捚讲?，焊錫流動平坦而緩慢，可以去除多余的焊料，消
除毛刺、橋連等不良現(xiàn)象。
雙波峰對SMD的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的PCB上普遍采用。其缺點是PCB經(jīng)兩次波峰
，受熱及變形量大，對元器件、PCB板均有影響。
三選擇性波峰焊接
選擇性波峰焊接圖
選擇焊只是針對所需要焊接的點進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時離子污染
量大大降低。助焊劑中的NA+離子和CL-離子如果殘留在線路板上，時間長會與空氣中的水分子結(jié)合形成
鹽從而腐蝕線路板和焊點，終造成焊點開路。因此，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式往往需要對焊接完的線路板進(jìn)行清
洗，而選擇焊則從根本上解決了這問題。
焊接中的升溫和降溫過程都會給線路板帶來熱沖擊，其強(qiáng)度在鉛焊接中尤為突出。鉛波峰焊的波峰溫
度般為260℃左右，比有鉛波峰焊高10～15℃。在焊接時，整塊線路板的溫度經(jīng)歷了從室溫到260℃，再
冷卻到室溫的過程，這升降的兩個溫度變化過程所帶來的熱沖擊會使線路板上不同材質(zhì)的物體因為熱
脹冷縮系數(shù)不同而形成剪切應(yīng)力，比如說BGA器件，在承受熱沖擊時便會在焊球的部與底部形成剪切應(yīng)
力，當(dāng)這個剪切應(yīng)力大到定程度時便會使BGA形成分層和微裂縫。這樣的缺陷很難檢測（即使借助X光機(jī)
和AOI），而且焊點在物理連接上仍然導(dǎo)通（也法通過功能測試檢測），但是當(dāng)產(chǎn)品在實際使用中該焊
點受到震動等外來因素影響時，很容易形成開路。選擇焊只是針對特定點的焊接，論是在點焊和拖焊時
都不會對整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避免了
熱沖擊所帶來的各類缺陷。鉛焊接所需溫度高，焊料可焊性和流動性差，焊料的熔銅性強(qiáng)。
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