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波峰焊詳細(xì)操作步驟
發(fā)布時(shí)間：2017-12-01 新聞來(lái)源：
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波峰焊接質(zhì)量的好壞跟波峰焊操作調(diào)整有很大的關(guān)系，廣晟德波峰焊在這里為大詳細(xì)講解下波峰焊的詳細(xì)操作流程。
波峰焊操作流程圖
一、波峰焊焊接前準(zhǔn)備
1、在待焊PCB(該P(yáng)CB已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、SMC/SMD貼 片、膠固并完成THC插裝工序)后附元器件插孔的焊接面涂 阻焊劑或粘貼耐溫粘帶，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如 有較大尺寸的槽和孔應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊 錫流到PCB的上表面。(如溶性助焊劑只能采用阻焊劑，涂 敷后放置30min或在烘燈下烘15min 再插裝元器件，焊接后可直接水清洗);
2、用比重計(jì)測(cè)量助焊劑比重，若比重大，用稀釋劑稀釋;
3、將助焊劑倒入波峰焊助焊劑槽。
二、波峰焊開(kāi)爐
1、打開(kāi)波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。 2、根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶(或夾具)的寬度。
三、設(shè)置波峰焊接參數(shù)
1、發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的 情況定；
2、預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定；
3、傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè) (0.8—1.92m/min)；
4、焊錫溫度：(必須是打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度為250±5℃ 時(shí)的表顯示溫度)。
四、首件波峰焊接并檢驗(yàn)(待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行)
1、把PCB輕輕地放在傳送帶(夾具)上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行 噴涂助焊、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻；
2、在波峰焊出口處接住PCB；
3、進(jìn)行件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。
五、根據(jù)件波峰焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)
波峰焊工藝流程
六、連續(xù)波峰焊接生產(chǎn)
1、方法同首件焊接。 2、在波峰焊出口處接住PCB,檢查后將PCB裝入防靜電 周轉(zhuǎn)箱送修后附工序(或直接送連線(xiàn)式清洗機(jī)進(jìn)行清洗)。 3、連續(xù)焊接過(guò)程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴(yán)重焊 接缺陷的制板，應(yīng)立即重復(fù)焊接遍。如重復(fù)焊接后還存 在問(wèn)題，應(yīng)檢查原對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。
七、波峰焊后產(chǎn)品檢驗(yàn)
波峰焊標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)
檢驗(yàn)方法：目視或用2-5倍放大鏡觀察。 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： a 焊接點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，大 氣孔、砂眼； b焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性好，呈彎月形狀，插裝元件的潤(rùn)濕角θ 應(yīng)小于90°,以15—45°為好，見(jiàn)圖8(a);片式元件 的潤(rùn)濕角θ 小于90°,焊料應(yīng)在片式元件金屬化端頭處 全面鋪開(kāi)，形成連續(xù)均勻的覆蓋層，見(jiàn)圖(b);c 虛焊和橋接等缺陷應(yīng)降少； d 焊接后貼裝元件損壞、丟失、端頭電脫落； e 要求插裝元器件的元件面上錫好(包括元件引腳和金 屬化)。 f 焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴(yán)重變色，不允阻焊膜起泡和脫落。
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