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使用雙波峰焊接的優(yōu)勢
發(fā)布時間：2017-11-17 新聞來源：
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波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊分。目前大部分電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠都是用的雙波峰焊。單波峰焊用于SMT
時，由于焊料的"遮蔽效應(yīng)"容易出現(xiàn)較嚴重的質(zhì)量問題，如漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷。而雙波峰
則較好地克服了這個問題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷，目前在電子產(chǎn)品表面組裝大部分
都是有貼片元件，所以現(xiàn)在電子加工生產(chǎn)廠廣泛采用雙波峰焊工藝和設(shè)備。
雙波峰焊
在波峰焊接時，PCB板先接觸第個波峰，然后接觸第二個波峰。第個波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"
波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較
好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于
元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的"遮蔽效應(yīng)"湍流波向上的噴射力足以使焊劑
氣體排出。
使用雙波峰焊接，即使印制板上不設(shè)置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和
焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過第個波峰的產(chǎn)品，因浸錫時間短以及部品自身的散
熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內(nèi)容。因此，
緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩(wěn)定的二噴流進行。這是
個"平滑"的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使
所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和橋接，獲得充實缺陷的焊縫，終
確保了組件焊接的可靠性。
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