波峰焊接生產(chǎn)工藝流程

發(fā)布時間：2017-05-03  新聞來源：

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波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。廣晟德給大介紹下波峰焊的生產(chǎn)工藝。

波峰焊工藝視頻

一、簡要概括波峰焊生產(chǎn)工藝流程：

將元件插入相應的元件孔中→預涂助焊劑→預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m）→波峰焊（220-240℃）→切除多余插件腳→檢查。

線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達到并保持個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經(jīng)過個預熱區(qū)。

助焊劑涂敷后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。

波峰焊機預熱段的長度由產(chǎn)量和傳送帶速度來決定，產(chǎn)量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區(qū)。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。

對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤間，然后用平滑波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因為這些可以決定所需機器的性能。

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了些行有效的方法可用來解決這種問題，其中種方法是采用風刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用個風刀向熔化的焊點吹出束熱空氣或氮氣，這種和PCB樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。

還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會嚴重影響制定的低利潤指標，不僅僅是因為作現(xiàn)場更換時會產(chǎn)生的費用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

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