影響波峰焊接質(zhì)量的主要因素

發(fā)布時(shí)間：2017-04-17  新聞來源：

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影響波峰焊接質(zhì)量的因素分為設(shè)備本身的因素和人員操作的因素。廣晟德在這里給大主要講解下波峰焊設(shè)備本身的參數(shù)技術(shù)調(diào)整因素有哪些。

波峰焊

1?波峰高度：波峰高度要平穩(wěn)，波峰高度達(dá)到線路板厚度的l／2～2／3為宜，波峰高度過高，會(huì)造成焊點(diǎn)拉，堆錫過多，也會(huì)使錫溢元件面燙傷元器件，波峰過低往往會(huì)造成漏焊和掛錫；

2?焊接溫度：是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時(shí)的溫度。正確地控制溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。溫度過低，會(huì)使焊點(diǎn)毛糙，不光亮，造成虛焊、假虛及拉。溫度過高，易使電路板變形，還會(huì)對(duì)焊盤及元器件帶來不好影響，一般應(yīng)控制在245℃±5℃；

3?運(yùn)輸速度與角度：運(yùn)輸速度決定著焊接時(shí)間。速度過慢，則焊接時(shí)間長，對(duì)PcB與元件不利，速度過快，則焊接時(shí)間過短，易造成虛焊、假虛、漏焊、橋接、堆錫、產(chǎn)生氣泡等現(xiàn)象。以焊接接觸焊料的時(shí)間3秒左右為宜；

4?預(yù)熱溫度：合適的預(yù)熱溫度可減少PcB的熱沖擊，減小PcB的變形翹曲，提高助焊劑的活性；般要求機(jī)板經(jīng)預(yù)熱后，焊點(diǎn)面溫度達(dá)到：單面板：80～90。C雙面板：90～100℃(板面實(shí)際溫度)；

5?焊料成份：進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，板子或零件腳上的金屬雜質(zhì)會(huì)進(jìn)入熔錫里，同時(shí)錫爐中的sn/Pb比隨錫渣產(chǎn)生變化使錫含量降低，如此來，可能影響焊點(diǎn)的不良或者焊后錫點(diǎn)不亮，所以，好每隔三個(gè)月檢查次錫爐中焊錫的成份，使其控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)；

6?助焊劑比重：每個(gè)型號(hào)的助焊劑來料時(shí)都有個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的比重，供應(yīng)商般會(huì)提供控制范圍，要求在使用中保持在此范圍。以發(fā)泡工藝為例：由于助焊劑的溶劑是采用醇類有機(jī)溶劑，在使用中PcB板帶走及發(fā)泡過程中的揮發(fā)，助焊劑比重將升高，此時(shí)應(yīng)加入稀釋劑調(diào)配到要求范圍內(nèi)使用。比重太高即助焊劑濃度高，易出現(xiàn)板面殘留物增多，連焊、包錫等不良焊點(diǎn)多，甚造成緣電阻下降；助焊劑比重過低易造成焊接不良，出現(xiàn)焊點(diǎn)拉、錫橋、虛焊等現(xiàn)象；

7?PcB板線路設(shè)計(jì)、元器件的可焊性及其它因素：機(jī)板的線路設(shè)計(jì)，制作質(zhì)量以及元器什的可焊性均對(duì)焊接質(zhì)量造成很大的影響。另外，人的汗水、環(huán)境的污染、運(yùn)送系統(tǒng)的污染，以及包裝材料的污染均對(duì)焊接質(zhì)量有影響。

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