波峰焊回流焊工藝講解

發(fā)布時(shí)間：2017-02-27  新聞來源：

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1.波峰焊工藝――波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊用于印制板裝聯(lián)已有20多年的歷史，現(xiàn)在已成為種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面組件的焊接。工藝流程先將微量的貼片膠(緣粘接膠)施加到印制板的元器件底部或連忙緣位置上，再將片式元器件貼放在印制表面規(guī)定的位置上，并進(jìn)行膠固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，后對片式元器件與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。

波峰焊接工藝視頻

1.回流焊工藝――回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。工藝流程是先將微量的錫鉛(SN/PB)焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印刷板表面規(guī)定的位置上，后將貼裝好元器件的印制板放以再流焊設(shè)備的傳送帶上，從爐子入口到出口(大約5-6分鐘)完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻全部焊接過程。

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