波峰焊預(yù)熱溫度和時(shí)間設(shè)定

發(fā)布時(shí)間：2016-12-07  新聞來(lái)源：

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波峰焊接預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度，預(yù)熱溫度設(shè)定的好壞直接關(guān)系到線路板波峰焊接后的質(zhì)量好壞，廣晟德波峰焊為大在這里講解下波峰焊預(yù)熱溫度和時(shí)間設(shè)定。

波峰焊溫度曲線

波峰焊預(yù)熱的作用：

3.使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

波峰焊預(yù)熱溫度參數(shù)

波峰焊預(yù)熱溫度和時(shí)間設(shè)定

印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及貼裝元器件的多少來(lái)確定。預(yù)熱溫度在90—130℃(PCB表面溫度)，多層板及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引 起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí) 間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要恰當(dāng)控制熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

SMA類(lèi)型元器件預(yù)熱溫度,單面板組件通孔器件與混裝 90~100、 層面板組件通孔器件100~110 、雙面板組件混裝 100~110、 多層板 通孔器件 115~125 、多層板 混裝 115~125。波峰焊對(duì)預(yù)熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡上升高溫度（130度以下），一般剛開(kāi)機(jī)預(yù)熱要升溫5-10分鐘，預(yù)熱的時(shí)間般都是120秒，機(jī)板的受熱溫度要在180度以下、無(wú)鉛波峰錫槽的佳溫度250-265度。要是有過(guò)爐治具的話就要溫度可以打到170度以下，預(yù)熱段的溫度要從低到高的設(shè)置，相鄰的預(yù)熱區(qū)溫度相差好在10度左右！一般剛開(kāi)機(jī)預(yù)熱要升溫5-10分鐘，預(yù)熱的時(shí)間般都是120秒，線路板的受熱溫度要在180度以下。

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