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波峰焊知識(shí)

波峰焊設(shè)備的主要系統(tǒng)組成

發(fā)布時(shí)間:2013-10-24  新聞來源:

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波峰焊設(shè)備的主要組成包括助焊劑涂覆系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng)。下面廣晟德波峰焊詳細(xì)講一下。


波峰焊接視頻講解


一、波峰焊泡沫助焊劑發(fā)生槽

 

涂覆助焊劑是利用波峰焊機(jī)上的涂覆裝蓋,把助焊劑均勻地涂覆在印制電路板上。涂覆的方式有發(fā)泡式、浸漬式、噴霧式,其中以發(fā)泡式常用。泡沫助焊劑發(fā)生槽的結(jié)構(gòu)如圖3.4.3所示。在塑料或不銹鋼制成的槽缸內(nèi)裝有根微孔型發(fā)泡瓷管或塑料管.槽內(nèi)盛有助焊劑。當(dāng)發(fā)泡管接通壓縮空氣時(shí),助焊劑即從微孔內(nèi)噴出細(xì)小的泡沫,噴射在印制電路板覆銅的面。為使助焊劑噴涂均勾,微孔的直徑般為10μm


二、波峰焊冷卻氣刀 

波峰焊風(fēng)刀


波峰焊冷卻由不銹鋼管或塑料管制成。上面有排小孔,向著印制電路板表面噴出壓縮空氣,將表面上多余的助焊劑排除、并把元器件引腳和焊盤問“真空”氣泡吹破。使整個(gè)焊面均噴涂助焊劑,以提高焊接質(zhì)量。

  

三、熱風(fēng)器和兩塊預(yù)熱板 


熱風(fēng)器的作用是將印制電路板焊接面上的水淋狀助焊劑逐漸加熱.使其成糊狀,增加助焊劑中活性物質(zhì)的作用,同時(shí)也逐步縮小印制電路板和錫槽焊料的溫差,防止印制電路板變形和助焊劑脫落。

泡沫助焊劑發(fā)生槽的結(jié)構(gòu)熱風(fēng)器示意圖

熱風(fēng)器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,般由不銹鋼板制成箱體,上加百葉窗口.其箱體底部安裝個(gè)小型風(fēng)扇,中間安裝加熱器,如圖3.4.4所示。當(dāng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),空氣通過加熱器形成熱氣流,經(jīng)過百葉窗口對(duì)印制電路板進(jìn)行預(yù)加熱,溫度—般控制在4050℃。

預(yù)熱板的熱源有多種,如用電熱絲、紅外石英管等。對(duì)預(yù)熱板的技術(shù)要求是加熱快、對(duì)印制電路板加熱溫度要均勻、節(jié)能、溫度易控制。般要求第塊預(yù)熱板使印制電路板焊盤或金屬化孔溫度達(dá)到80℃左右、第二塊達(dá)到100叉左右。

 

四、波峰焊錫槽 

波峰焊錫?

波峰焊錫槽是完成印制電路板波峰焊的主要設(shè)備—。熔化的焊錫在機(jī)械泵(或電磁泵)的作用下由噴嘴源源不斷地噴出而形成波峰,當(dāng)印制電路板經(jīng)過波峰時(shí)被焊接。波峰焊設(shè)備的則號(hào)和品種有很多,就波峰形狀而言,可分為λ波、Z波、T波、雙T波和雙λ波等幾種;就構(gòu)造而言,有圓周形和直線形兩種。


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