波峰焊潤濕不良、漏焊、虛焊解決方法

發(fā)布時間：2013-09-12  新聞來源：

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波峰焊接后潤濕不良、漏焊、虛焊原因：

a) 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。

b) Chip元件端頭金屬電附著力差或采用單層電，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。

c) PCB設(shè)計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。

d) PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

e) 傳送帶兩側(cè)不平行(尤其使用PCB傳輸架時)，使PCB與波峰接觸不平行。

f) 波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。

g) 助焊劑活性差，造成潤濕不良。

h) PCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。

波峰焊工藝流程視頻

波峰焊接后潤濕不良、漏焊、虛焊對策：

a) 元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對PCB進行清洗和 去潮處理;

b) 波峰焊應選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波 峰焊的溫度沖擊。

c) SMD/SMC采用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原 則。另外，還可以適當加長元件搭接后剩余焊盤長度。

d) PCB板翹曲度小于0.8～1.0%。

e) 調(diào)整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

f) 清理波峰噴嘴。

g) 更換助焊劑。

h) 設(shè)置恰當?shù)念A熱溫度。

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