波峰焊溫度曲線

發(fā)布時(shí)間：2013-08-21  新聞來(lái)源：

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波峰焊溫度曲線設(shè)定詳細(xì)講解

波峰焊溫度曲線確立了組件預(yù)熱時(shí)的升溫速率、浸入熔融焊料的焊接受熱時(shí)間以及焊后的冷卻速率。焊接前，必須根據(jù)被焊組件特征設(shè)置相應(yīng)的溫度曲線，它是取得優(yōu)良焊接的保證。圖中顯示了雙波峰焊的典型溫度曲線。與回流曲線類似，它也分為預(yù)熱(保溫)、焊接和冷卻等幾個(gè)區(qū)域。這其中，預(yù)熱依然起到蒸發(fā)焊劑中的溶劑，激活焊劑活性成分和去除氧化、促進(jìn)焊料潤(rùn)濕擴(kuò)展并防止片式元器件特別是片式電容等受熱沖擊開(kāi)裂、PcB翹曲等作用。預(yù)熱方法也有熱風(fēng)對(duì)流、紅外加熱或兩者相結(jié)合的方式。般情況下，組件預(yù)熱時(shí)的升濕速率應(yīng)當(dāng)在2—3℃／s。

雙波峰焊溫度曲線

對(duì)錫波共晶焊料而言，預(yù)熱結(jié)束后的高溫度(面)要在104116℃間(具體情況還與組件特征有關(guān))。與回流焊相比，升溫帶競(jìng)控制相對(duì)較貿(mào)。熔融的焊料溫度通常控制在235—245℃，焊料溫度與預(yù)熱溫度差應(yīng)在100120℃間，具體取值仍然要根據(jù)元器件的耐熱性和組件特性決定。濃蜂焊結(jié)束時(shí)，對(duì)組件的冷卻速率多采用2—4℃／s。

波峰焊溫度曲線圖解

波峰焊工藝詳細(xì)講解視頻

波峰焊各區(qū)域溫度與持續(xù)時(shí)間同樣是由設(shè)備各區(qū)溫度設(shè)定、熔融焊料溫度與傳送帶的運(yùn)行速度來(lái)決定的。波峰焊溫度曲線仍然需要通過(guò)測(cè)試手段確定，其基本過(guò)程也與回流曲線測(cè)定類似。由于PcB的正面(面，Top—orBoard)般貼裝密集，因此溫度曲線可只檢測(cè)面溫度。測(cè)試時(shí)，先確定傳送帶速度，然后記錄試驗(yàn)板面少三個(gè)點(diǎn)的溫度。反復(fù)調(diào)整加熱器溫度值使各點(diǎn)溫度達(dá)到設(shè)定的曲線要求，后再進(jìn)行實(shí)裝測(cè)試并進(jìn)行必要的調(diào)整。在編制工藝文件時(shí)，除了記錄加熱溫度曲線設(shè)定外，般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(shù)(泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等)，焊料波參數(shù)、焊料撿測(cè)和撤渣要求等，這些都是波峰焊的主要工藝參數(shù)。

 

通過(guò)波峰焊的結(jié)構(gòu)圖了解也能對(duì)波峰焊的溫度曲線控制起到定的輔助作用，下面為波峰焊結(jié)構(gòu)圖

 波峰焊結(jié)構(gòu)圖

 

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