控制助焊劑提高波峰焊接質(zhì)量

發(fā)布時間：2013-07-17  新聞來源：

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目前,波峰焊接所采用的助焊劑多為免清洗助焊劑.選擇助焊劑時有以下要求:

1.熔點比焊料低

2.浸潤擴散速度比熔化焊料快;

3. 粘度和比重比焊料低;　　4. 在常溫下貯存穩(wěn)定;

5.焊料質(zhì)量控制

錫鉛焊料在高溫下不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含量不斷下降,偏離共晶點,導(dǎo)致流動性差,出現(xiàn)連焊,虛焊,焊點強度不夠等質(zhì)量問題.可采用以下幾個方法來解決這個問題;

1. 添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原為Sn

2. 不斷除去浮渣

3.每次焊接前添加定量的錫

4. 采用氮氣保護,讓氮氣把焊料與空氣隔開,取代普通氣體,這樣就避免浮渣的產(chǎn)生.

5.預(yù)熱溫度的控制

預(yù)熱的作用

1.使用權(quán)助焊劑中的溶劑充分發(fā)揮,以免印制板通過焊錫時,影響印制板的潤濕和焊點的形成;

2.使印制板在焊接前達到定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形.

焊接軌道角度的控制

焊接軌道對焊接效果較為明顯

當(dāng)傾角太小時,較易出現(xiàn)橋接,特別是焊接中,SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;

而傾角過大,雖有利于橋接的消除,但焊點吃錫量太小,容易產(chǎn)生虛焊.  電腦波峰焊

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