波峰焊工藝溫度曲線解析

發(fā)布時(shí)間：2013-06-07  新聞來源：

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一、波峰焊工藝曲線解析

1、波峰焊接潤(rùn)濕時(shí)間

指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間

2、波峰焊接停留時(shí)間

PCB上某個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間

停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕

停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度

3、波峰焊接預(yù)熱溫度

預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度

4、波峰焊接溫度

焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(183°C )50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果。

5、般的波峰焊接溫度范圍：鉛的溫度:255+/-5攝氏度 ，有鉛波峰焊溫度：230+/-10攝氏度

波峰焊溫度曲線

二、波峰焊接常見的預(yù)熱方法

波峰焊預(yù)熱的作用是：a. 將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；
b. 焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化

膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用；c. 使印制板和元器件充分預(yù)

熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。波峰焊的預(yù)熱方法由下面三種

1﹐空氣對(duì)流加熱

2﹐紅外加熱器加熱

3﹐熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

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