如何提高波峰焊接質(zhì)量

發(fā)布時間：2013-05-04  新聞來源：

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要提高波峰焊接的質(zhì)量應(yīng)從設(shè)備、材料、工藝等多方面加以考慮

波峰焊接工藝視頻

一、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制

1.全程充氮技術(shù)可提高焊接質(zhì)量

全程充氮技術(shù)不僅降低了運行成本，對焊接質(zhì)量也有很大的提高。由于波峰焊中液態(tài)焊料的表面張力比錫鉛焊料大，流動性較差，浸潤能力較低，因此在通孔元件的波峰焊中，多層印制電路板的金屬化孔中焊料的填充及爬升能力很差，直接影響焊點的強度及可靠性。

2. 焊料的質(zhì)量控制

錫鉛焊料在高溫下(2500C)不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導(dǎo)致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題?？刹捎靡韵聨讉€方法來解決這個問題：

①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生。

②不斷除去浮渣。

③每次焊接前添加定量的錫。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對設(shè)備改型，并提供氮氣。

目前好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在低程度，焊接缺陷少、工藝控制佳。

二、波峰焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制

波峰焊設(shè)備、鉛波峰焊在設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05~0.2mm，焊盤直徑的2~2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

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