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波峰焊錫點(diǎn)形成過(guò)程
發(fā)布時(shí)間：2024-06-28 新聞來(lái)源：
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波峰焊錫點(diǎn)形成過(guò)程是一個(gè)涉及多個(gè)物理和化學(xué)現(xiàn)象的復(fù)雜過(guò)程。以下是對(duì)波峰焊錫點(diǎn)形成過(guò)程的詳細(xì)解釋：
一、預(yù)熱階段：
PCB（印刷電路板）在進(jìn)入波峰焊爐之前，首先會(huì)經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)。預(yù)熱區(qū)的主要目的是使PCB和上面的元器件達(dá)到一定的溫度，以減少進(jìn)入焊料區(qū)時(shí)的熱沖擊，同時(shí)也有助于焊料更好地潤(rùn)濕和流動(dòng)。
二、接觸錫波：
1、當(dāng)PCB接觸到波峰焊爐中的錫波前沿時(shí)，錫波表面的氧化皮（氧化物層）會(huì)因?yàn)榕cPCB的接觸而破裂。這是因?yàn)镻CB和引腳在預(yù)熱階段已經(jīng)被加熱，而錫波的溫度也足夠高，可以打破氧化皮的穩(wěn)定性。
2、隨著PCB繼續(xù)前進(jìn)，整個(gè)PCB和引腳被液態(tài)錫所覆蓋，即被焊料所橋聯(lián)。這個(gè)過(guò)程稱為“浸錫”或“過(guò)錫”。
三、焊料潤(rùn)濕：
1、當(dāng)PCB和引腳被液態(tài)錫覆蓋時(shí)，焊料開始潤(rùn)濕焊盤和引腳。這個(gè)過(guò)程是由焊料與焊盤和引腳之間的金屬間結(jié)合力（潤(rùn)濕力）所驅(qū)動(dòng)的。
2、焊料潤(rùn)濕的過(guò)程包括焊料在焊盤和引腳上的擴(kuò)散和流動(dòng)，以確保焊點(diǎn)的均勻性和完整性。
四、焊點(diǎn)形成：
1、在PCB離開波峰焊爐的波尾端時(shí)，由于表面張力的作用，焊料會(huì)開始收縮并集中在焊盤和引腳的周圍，形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)。
2、焊點(diǎn)與焊盤間的潤(rùn)濕力必須大于兩焊盤間焊料的內(nèi)聚力，以確保焊點(diǎn)能夠緊密地連接在焊盤和引腳之間。
五、多余焊料回流：
在焊點(diǎn)形成后，由于重力的作用，多余的焊料會(huì)回落到錫鍋中，從而避免焊點(diǎn)過(guò)大或形成連錫等不良現(xiàn)象。
整個(gè)過(guò)程需要嚴(yán)格控制溫度、速度和時(shí)間等參數(shù)，以確保焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。此外，焊料的選擇、PCB的設(shè)計(jì)、元器件的布局等因素也會(huì)影響波峰焊錫點(diǎn)的形成過(guò)程和質(zhì)量。
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