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波峰焊不良分析及改善措施
發(fā)布時(shí)間:2023-10-09 新聞來(lái)源:
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波峰焊常見(jiàn)的不良現(xiàn)象及其原因和改善措施如下:
1、潤(rùn)濕不良、漏焊、虛焊:這可能是由于元器件焊端、引腳、印制板基板的焊盤(pán)氧化或污染,PCB受潮,或者助焊劑活性差導(dǎo)致的。解決方法是元器件先到先用,不要存放在潮濕的環(huán)境中,不要超過(guò)規(guī)定的使用日期,對(duì)受潮的PCB進(jìn)行清洗和去潮處理,更換助焊劑,或設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。
2、多錫:主要是由于助焊劑比重太高,錫鍋溫度低,焊錫冷卻快,板速太快,焊錫來(lái)不及脫離等因素造成的。應(yīng)重新調(diào)整錫鍋溫度或傳送速度。
3、錫尖:是焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺,但沒(méi)有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸,主要是由于錫鍋溫度低,焊膏冷卻太快,過(guò)板速度太快,基板的可焊性差等造成的。應(yīng)重新調(diào)整錫鍋溫度,或更換可焊性好的基板。
4、氣孔:是指焊點(diǎn)上有孔洞,主要是由于預(yù)熱溫度太低,基板有濕氣,過(guò)板速度太快等因素造成的。應(yīng)調(diào)整預(yù)熱溫度或傳送速度。
5、橋接:主要是由于焊膏中雜質(zhì)太多,助焊劑不足,預(yù)熱溫度低等因素造成的。應(yīng)定期去除錫渣,并測(cè)量焊錫中雜質(zhì)是否超標(biāo),或重新調(diào)整預(yù)熱溫度。
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