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波峰焊知識

線路板波峰焊接技術條件要求

發(fā)布時間:2022-05-11  新聞來源:

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波峰焊機要焊接出高質量的印制板,重要的是技術參數(shù)的設置,以及使這些技術參數(shù)抵達很高的值。使焊點不出現(xiàn)漏焊,虛焊,橋接,針孔,氣泡,裂紋,掛錫,拉尖等現(xiàn)象。廣晟德波峰焊這里分享一下線路板波峰焊接技術條件要求。

波峰焊機


設置波峰焊參數(shù)應經過實驗和分析比照,從中找出一組很佳參數(shù)并記錄在案,今后再遇到類似的輸入條件時,就可以直接按那組老到的參數(shù)設置,不必再去做實驗。 助焊劑流量的控制:經過實驗設置合理的參數(shù),元器材為一般通孔器材,流量為 1.8L/H 篊 傾斜角的控制:傾斜角是波峰頂水平外表與傳送到波峰處印制板之間的夾角,調度規(guī)劃嚴峻控制在 6-10 篊。

波峰焊溫度曲線


波峰焊接停留時刻是PCB上某個焊點從觸摸波面到離開波面的時刻。停留 / 焊接時刻的核算辦法是﹕停留 / 焊接時刻=波寬 / 速度。關于不同的波峰焊機,因為其波面的寬窄不同,有必要調度印制板的傳送速度,使焊接時刻大于 2.5 秒,一般可參閱下面聯(lián)絡曲線。在實踐的出產中,往往只能點評焊點的外觀質量及疵點率,其焊接強度、導電功用怎么就不得而知了,“虛焊”由此而來。依據(jù)篤誠、車兆華《SMT 波峰焊接的工藝研討》,在焊接過程中,焊點金相組織改動經過了以下三個階段的改動:

(1)合金層未無缺生成,僅是種半附著性結合,強度很低,導電性差;

(2)合金層無缺生成, 焊點強度高,電導性好;

(3)合金層集結、粗化,脆性相生成,強度下降,導電性下降。在實踐出產中,我們發(fā)現(xiàn),設定不同的錫鍋溫度及焊接時刻,并沒定適宜的傾斜角,有焊點豐滿、變簿,再焊點豐滿且搭焊點增多直“拉”的現(xiàn)象,因此有必要控制在當產生較多搭焊利拉時,將工藝條件下調搭焊較少且拉,“虛焊”才調大限度的控制。另外,該現(xiàn)象除可用金相結構來說明外,還與“潤濕力”的改動及焊料在不同溫度下的“流動性”有關。
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