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波峰焊原理與工藝流程
發(fā)布時(shí)間：2022-04-25 新聞來源：
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波峰焊是電子產(chǎn)品PCBA板插件焊接工藝，通常也把波峰焊設(shè)備直接叫作波峰焊。波峰焊是把熔融的焊錫液通過泵壓的作用噴流出，使之形成一個(gè)波峰狀態(tài)，然后插件好的PCBA線路板通過熔融焊錫液的波峰狀態(tài)，使插件元件和線路板的焊盤焊接在一起形成一個(gè)完整的PCBA線路板電路。廣晟德波峰焊這里與大家詳細(xì)分享一下波峰焊原理與工藝流程。
一、波峰焊原理詳述
視頻講解波峰焊工作原理
波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以定角度通過焊料波時(shí)，在引腳焊區(qū)形成焊點(diǎn)的工藝技術(shù)。組件在由鏈?zhǔn)絺魉蛶魉偷倪^程中，先在焊機(jī)預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱(組件預(yù)熱及其所要達(dá)到的溫度依然由預(yù)定的溫度曲線控制)。
實(shí)際焊接中，通常還要控制組件面的預(yù)熱溫度，因此許多設(shè)備都增加了相應(yīng)的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預(yù)熱后，組件進(jìn)入鉛槽進(jìn)行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出定形狀的波哆，這樣，在組件焊接面通過波時(shí)就被焊料波加熱，同時(shí)焊料波也就潤濕焊區(qū)并進(jìn)行擴(kuò)展填充，終實(shí)現(xiàn)焊接過程。
在雙波峰系統(tǒng)中，波的湍流部分防止漏焊，它保證穿過電路板的焊料分布適當(dāng)。焊料以較高速通過狹縫滲入，從而透人窄小間隙。噴射方向與電路板進(jìn)行方向相同。單就湍流波本身并不能適當(dāng)焊接元件，它給焊點(diǎn)上留下不平整和過剩的焊料，因此需要第二個(gè)波。
第二層流波或平滑波消除了由第個(gè)湍流波產(chǎn)生的毛刺和焊橋。層流波實(shí)際上與傳統(tǒng)的通孔插裝組件使用的波樣。因此，當(dāng)傳統(tǒng)組件在臺機(jī)器上焊接時(shí)，就可以把湍流波關(guān)掉，用層流波對傳統(tǒng)組件進(jìn)行焊接。
二、波峰焊工藝流程
1.噴涂助焊劑
已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機(jī)器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機(jī)內(nèi)，然后被連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的鏈爪夾持，途徑傳感器感應(yīng)，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。
2.PCB板預(yù)熱
進(jìn)入預(yù)熱區(qū)域，PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度，同時(shí)，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時(shí)受到大的熱沖擊。預(yù)熱階段，PCB表面的溫度應(yīng)在 75 ~ 110 ℃間為宜。
3.溫度補(bǔ)償：進(jìn)入溫度補(bǔ)償階段，經(jīng)補(bǔ)償后的PCB板在波峰焊接中減少熱沖擊。
4.湍流波峰焊接
第一波峰焊接是由狹窄的噴口的“湍流”流速快，對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時(shí)，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除，大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
5.平滑波峰焊接
“平滑”波峰焊接流動速度慢點(diǎn)，能有效去除端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤濕良好，并能對第波造成的拉和橋接進(jìn)行充分的修正。
6.線路板冷卻:制冷系統(tǒng)使PCB的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生的空泡及焊盤剝離問題。
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