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波峰焊助焊劑噴涂量是多少
發(fā)布時(shí)間：2021-08-16 新聞來源：
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波峰焊助焊劑的噴涂量要求在印制板底面有薄薄的層焊劑，要均勻，不能太厚，對于免清洗工藝特別要注意不能過量。焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的焊劑類型進(jìn)行設(shè)置。
波峰焊助焊劑采用定量噴射方式時(shí)，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會揮發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
波峰焊噴霧壓力控制 波峰焊噴霧壓力控制在0.2～0.3Mpa
波峰焊助焊劑壓力控制 波峰焊助焊劑壓力控制在0.4±0.05Mpa
波峰焊助焊劑流量控制 波峰焊助焊劑噴霧流量控制在20～35ml/min
單位面積的助焊劑噴涂量噴涂總量（P）噴涂面積（S）助焊劑涂層必須是均勻的，且厚度上是受控的。助焊劑必須滲入孔內(nèi)并漫流到引腳上。波峰焊接工藝中在PCB板上助焊劑噴霧涂覆量應(yīng)精確控制在（300～750）mg／dm2。若超750mgdm將可能出現(xiàn)過量的助焊劑從PCB板上滴落下來。
波峰焊助焊劑在波峰焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。
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