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線路板波峰焊和浸焊的區(qū)別
發(fā)布時(shí)間：2020-12-14 新聞來源：
下一篇：線路板波峰焊工藝規(guī)范
波峰焊在浸焊的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的的自動(dòng)焊錫設(shè)備，兩種主要區(qū)別是焊錫方式不同，波峰焊是靠錫槽內(nèi)安裝的電機(jī)把錫液打出形成的波峰進(jìn)行焊接，浸焊就是靠線路板或者錫爐的上下動(dòng)作使錫液面和線路板形成有效結(jié)合形成焊接。下面廣晟德波峰焊詳細(xì)和大家介紹一下。
波峰焊機(jī)
浸焊機(jī)
線路板波峰焊(Wave Soldering)
線路板波峰焊視頻講解
線路板加工波峰焊工藝是利用已熔融之液錫在馬達(dá)幫輔驅(qū)動(dòng)之下，向上揚(yáng)起的單波或雙波，對(duì)斜向上升輸送而來的板子，從下向上壓迫使液錫進(jìn)孔，或?qū)c(diǎn)膠定位SMD元件的空腳處，進(jìn)行填錫形成焊點(diǎn)，稱為“波峰焊”。此種“量焊”做法已行之有年，即使目前之插裝與貼裝混合的板子仍然可用。
波峰焊接的優(yōu)點(diǎn)：
1. 電路板接觸高溫焊錫工夫短，可以減輕電路辦的翹曲變形。
2. 熔焊錫的外表浮層抗氧化計(jì)隔離空氣，只要焊錫波表露在空氣中，削減了氧化的時(shí)機(jī)，可以削減氧化渣帶來的焊錫浪費(fèi)。
3. 波峰焊的焊料充沛活動(dòng)，有利于進(jìn)步焊點(diǎn)質(zhì)量。
線路板浸焊(Immersion Soldering)
線路板浸焊工作視頻
線路板加工浸焊工藝為最早出現(xiàn)的簡單做法，系針對(duì)焊點(diǎn)較簡單的大批量焊接法（Mass Soldering），目前一些小工廠或?qū)嶒?yàn)做法仍在使用。系將安插完畢的板子，水平裝在框架中直接接觸熔融錫面，而達(dá)到全面同時(shí)焊妥的做法。其助焊劑涂布、預(yù)熱、浸焊與清潔等連續(xù)流程，可采手動(dòng)或自動(dòng)輸送化，則端視情況而定，但多半是針對(duì)PTH插孔焊接而實(shí)施浸焊。SMD之貼裝零件則應(yīng)先行點(diǎn)膠固定才可實(shí)施，錫膏定位者則有脫落的麻煩。
浸焊的優(yōu)缺點(diǎn)：
（1）優(yōu)點(diǎn)：浸焊效率高，設(shè)備也比較簡單
（2）缺點(diǎn)：由于錫槽內(nèi)的焊錫表面是靜止的，表面上的氧化物易粘在被焊物的焊接處，容易造成虛焊;又由于溫度高，容易燙壞元器件，并導(dǎo)致印制電路板變形。所以在現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)中逐漸被波峰焊取代。
線路板浸焊的焊錫相對(duì)靜止，焊估中分歧密度的金屬會(huì)出產(chǎn)分紅景象（基層富鉛而上層富錫）。線路板波峰焊是在焊錫泵的效果下，整槽熔融焊錫輪回活動(dòng)，使焊料成分平均致。
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