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無鉛波峰焊溫度設(shè)置控制在多少
發(fā)布時間：2020-11-27 新聞來源：
無鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度曲線的設(shè)置，一般來說，無鉛波峰焊的溫度設(shè)定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預熱溫度的設(shè)定和溫度升降斜率都不太相同。那么無鉛波峰焊溫度控制在多少才合適呢？廣晟德波峰焊這里來與大家分享一下。
無鉛波峰焊機
無鉛波峰焊溫度設(shè)置控制范圍：
無鉛波峰焊溫度曲線
1、無鉛波峰焊預熱區(qū)溫度控制范圍設(shè)定在90℃-120℃，預熱時間建議在80sec-150sec，通常在120秒左右，升溫斜率要小于或等于5oC/S。預熱過程要求從低溫80℃以斜坡式升溫到高溫130℃以下，從開機預熱到升溫到理想溫度花費5-10分鐘，PCB板的預熱溫度要控制在在180℃以下；
2、無鉛波峰焊接的焊接溫度設(shè)置控制范圍要在245±10℃，焊接時錫槽的最佳溫度是250-265度，升溫斜率要控制在 1-3℃/sec，CHIP與WAVE之間的溫度要高于180℃；
3、無鉛波峰焊接的PCB底板浸錫時間為2-5sec，擾流波+平波=3 sec-5sec；
4、冷卻區(qū)的降溫斜率跟據(jù)冷卻系統(tǒng)來設(shè)定，一般保持在5-12℃/sec就可以了，PCB板在冷卻出口的溫度最好低于100℃。
無鉛波峰焊溫度設(shè)置注意事項：
1. 波峰焊錫爐軌道空載與滿載的情況下,溫度有所差異(1-5℃), 此溫度差異視生產(chǎn)機機或與客戶討論是否為正常允許？或視機種情況另 行設(shè)定；
2. 量測時，如出現(xiàn)異常溫度偏差過大。應(yīng)通知工程師進行驗查是 否為測溫儀或加熱系統(tǒng)出現(xiàn)故障造成。期間中斷生產(chǎn)直至確定無疑；
3. 爐溫曲線必須于每個機種生產(chǎn)前或換線前量測。
無鉛波峰焊機是目前插件元件焊接所用的主要焊接設(shè)備。目前主流的電子產(chǎn)品大部分都是要環(huán)保無鉛產(chǎn)品，所以都要用無鉛波峰焊接。無鉛波峰焊接的溫度設(shè)置要比有鉛的波峰焊接溫度高20度左右。在預熱溫度和升溫降溫斜率上都有所不同。以上廣晟德分享的無鉛波峰焊溫度設(shè)置控制范圍和注意事項希望能對大家有點幫助。
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