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波峰焊知識

無鉛波峰焊工藝參數(shù)設(shè)定

發(fā)布時間：2020-11-06  新聞來源：

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無鉛波峰焊錫爐溫度一般在260度左右就可以太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重，流動性變差，嚴(yán)重的將損傷元器件或PCB表面的銅箔。廣晟德波峰焊單獨講一下無鉛波峰焊工藝參數(shù)設(shè)定。

無鉛波峰焊溫度曲線


合格無鉛波峰焊工藝溫度參數(shù):

1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.

2: 焊接時錫點溫度范圍為﹕ 245±10℃

3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃

4. PCB浸錫時間： 2--5sec

5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S

6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下.

1.斜率：1.預(yù)熱區(qū)大升溫斜率:3%C/sec.2.冷卻區(qū)小降溫斜率:6%C/sec
2.無鉛波峰焊焊錫最高溫度：255±5℃適于Sn3.0Ag0.5Cu 
3.浸錫時間：參考助焊劑供應(yīng)商提供的參數(shù)，前后波峰浸錫時間和般不大于5 sec 
4.預(yù)熱區(qū)與錫缸間的溫降不大于5 ℃。
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