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波峰焊知識(shí)

波峰焊溫度曲線判斷要求

發(fā)布時(shí)間:2018-11-30  新聞來源:

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對波峰焊進(jìn)行溫度曲線測量是保障波峰焊溫度能達(dá)到最佳的波峰焊接狀態(tài),保障波峰焊接產(chǎn)品質(zhì)量。下面安徽廣晟德給大家分享一下波峰焊溫度曲線判斷要求。 

波峰焊溫度曲線

波峰焊溫度曲線



1、PCB預(yù)熱段時(shí)間為80-130秒。板底預(yù)熱段最高溫度為:單面銅箔貫穿80-110℃;雙面銅箔貫穿板:90-120℃。 

2、PCB板面測試溫度最高(經(jīng)過波峰熱沖擊)溫度不可超過160℃(除特別產(chǎn)品客戶要求外)。 

3、PCB過預(yù)熱到波峰焊接段的板底溫度落差需保持在5℃范圍以內(nèi)。 

4、PCB波峰焊接時(shí)間:紊流波≤1秒,平流波為2-4秒。 

5、PCB過波峰后急速冷卻,到達(dá)160℃時(shí)的冷卻時(shí)間不可高于11秒。 

6、PCB在使用紊流波與平流波時(shí),兩段波峰焊接溫度的落差點(diǎn)必須在195℃以上 

7、當(dāng)所測溫度曲線超出標(biāo)準(zhǔn)時(shí),必須停止生產(chǎn),立即向上級(jí)反映并進(jìn)行改善,直到溫度測試OK后方可重新開線生產(chǎn)。
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