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波峰焊接常見不良現(xiàn)象分析解決
發(fā)布時(shí)間：2018-09-10 新聞來源：
上一篇：波峰焊工藝技術(shù)視頻介紹
波峰焊接中的常見不良現(xiàn)象是廣晟德客戶波峰焊技術(shù)員平時(shí)在操作波峰焊過程中的工作總結(jié)，現(xiàn)讓他傳給我一份，我來放到網(wǎng)站上分享給大家一起參考，這些是波峰焊接過程中的常見問題，如您也遇到過這種問題希望能對您有所幫助。
一、 波峰焊在焊接的過程中著火問題分析：
1.助焊劑閃燃燒點(diǎn)太低未加阻燃劑。
2.沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。
3.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在線路板上涂布不均勻)。
4.線路板上膠條太多,把膠條引燃了。
5.線路板上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快(助焊劑未完全揮發(fā),助焊劑滴下)或太慢(造成板面熱溫度
7.預(yù)熱溫度太高。
8.工藝問題(線路板板材不好,發(fā)熱管與線路板距離太近)。
二、波峰焊接過程中煙大，味大問題分析：
1.助焊劑本身的問題
A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大
B、溶劑：這里指助焊劑所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味
2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善
三、波峰焊焊接中錫爐炸錫飛濺、錫珠問題分析：
1、 助焊劑
A、助焊劑中的水含量較大（或超標(biāo)）
B、助焊劑中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）
2、 工 藝
A、預(yù)熱溫度低（助焊劑溶劑未完全揮發(fā)）
B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果
C、鏈條傾角不好，錫液與線路板間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠
D、助焊劑涂布的量太大（沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）
E、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)
F、工作環(huán)境潮濕
3、線路板的問題
A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生
B、線路板跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成線路板與錫液間窩氣
C、線路板設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣
D、線路板貫穿孔不良
四、波峰焊焊接后的線路板板面殘留物多、板子臟問題分析:
1.助焊劑固含量高,不揮發(fā)物太多。
2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。
3.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發(fā))。
4.錫爐溫度不夠。
5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。
6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。
7.助焊劑涂布太多。
8.線路板上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。
9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
10.線路板本身有預(yù)涂松香。
11.在搪錫工藝中，助焊劑潤濕性過強(qiáng)。
12.線路板工藝問題，過孔太少，造成助焊劑揮發(fā)不暢。
13.手浸時(shí)線路板入錫液角度不對。
14.助焊劑使用過程中，較長時(shí)間未添加稀釋劑。
五、波峰焊焊接后的板子元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑問題分析
1. 銅與助焊劑起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。
2. 鉛錫與助焊劑起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。
3. 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，
4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）
5．用了需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
6．助焊劑活性太強(qiáng)。
7．電子元器件與助焊劑中活性物質(zhì)反應(yīng)。
六、波峰焊焊接后的線路板測試過程中連電，漏電，絕緣性不好
1. 助焊劑在板上成離子殘留；或助焊劑殘留吸水，吸水導(dǎo)電。
2. 線路板設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。
3. 線路板阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。
七、線路板在波峰焊接后漏焊，虛焊，連焊
1. 助焊劑活性不夠。
2. 助焊劑的潤濕性不夠。
3. 助焊劑涂布的量太少。
4. 助焊劑涂布的不均勻。
5. 線路板區(qū)域性涂不上助焊劑。
6. 線路板區(qū)域性沒有沾錫。
7. 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。
8. 線路板布線不合理（元零件分布不合理）。
9. 走板方向不對。
10. 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高]
11. 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線路板上涂布不均勻。
12. 風(fēng)刀設(shè)置不合理（助焊劑未吹勻）。
13. 走板速度和預(yù)熱配合不好。
14. 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。
15. 鏈條傾角不合理。
16. 波峰不平。
八、線路板波峰焊接后焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮
1. 助焊劑的問題：A .可通過改變其中添加劑改變（助焊劑選型問題） B. 助焊劑微腐蝕。
2. 錫不好（如：錫含量太低等）。
九、波峰焊接后線路板焊接后測試發(fā)現(xiàn)短路
1. 錫液造成短路：
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。
C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、助焊劑的問題：
A、助焊劑的活性低，潤濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。
B、助焊劑的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。
3、 線路板的問題：如：線路板本身阻焊膜脫落造成短路
十、波峰焊接后線路板上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿
1. 助焊劑的潤濕性差
2. 助焊劑的活性較弱
3. 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小
4. 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā)
5. 預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時(shí)已沒活性，或活性已很弱；
6. 走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高 "
7. 助焊劑涂布的不均勻。
8. 焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良
9. 助焊劑涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤
10． 線路板設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在線路板上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫
十一、波峰焊接后線路板阻焊膜脫落、剝離或起泡
1、80%以上的原因是線路板制造過程中出的問題
A、清洗不干凈
B、劣質(zhì)阻焊膜、
C、線路板板材與阻焊膜不匹配
D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜
E、熱風(fēng)整平時(shí)過錫次數(shù)太多
2、助焊劑中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜
3、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高
4、焊接時(shí)次數(shù)過多
5、手浸錫操作時(shí)，線路板在錫液表面停留時(shí)間過長
十二、波峰焊接后線路板在高頻下電信號改變
1、助焊劑的絕緣電阻低,絕緣性不好
2、殘留不均勻,絕緣電阻分布不均勻,在電路上能夠形成電容或電阻。
3、助焊劑的水萃取率不合格
4、以上問題用于清洗工藝時(shí)可能不會(huì)發(fā)生（或通過清洗可解決此狀況）
以上的十二個(gè)問題我想波峰焊操作技術(shù)員平時(shí)在操作的過程中應(yīng)該經(jīng)常的遇到，希望大家能按照這個(gè)思路來參考分析。
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