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波峰焊點成型過程
發(fā)布時間：2017-12-11 新聞來源：
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波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰
焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐
這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。
波峰焊接生產(chǎn)國產(chǎn)
波峰焊接流程
波峰焊接流程
已插上或貼完元器件的PCB電路板，首先由機器入口處的接駁裝置以一定的 角度和速度送入波
峰焊機內(nèi)，然后被連續(xù)運轉(zhuǎn)的夾爪夾持，依次完成涂覆助 焊劑、第一預(yù)加熱、第二預(yù)加熱、第
三預(yù)加熱、第一波峰焊錫、第二波峰焊 錫，制冷及冷卻的工藝流程。最后，由夾爪拖鏈將已焊
接完的PCB板送出。
波峰焊點成型過程
波峰焊點形成過程
當PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與 引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之 前﹐整個PCB浸在
焊料中﹐即被焊料所橋 聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊 料由于潤濕力的作用﹐粘附
在焊盤上﹐并 由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中 心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤
之間 的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力 。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾
部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。
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