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常見問題

波峰焊點(diǎn)過大的問題解決

發(fā)布時(shí)間：2017-09-27 新聞來源：

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波峰焊點(diǎn)過大容易造成焊點(diǎn)間的短路現(xiàn)象，另外波峰焊點(diǎn)過大也容易影響線路板的裝配和浪費(fèi)錫料資源。下面廣晟德波峰焊給大分享下波峰焊點(diǎn)過大的問題解決辦法。

波峰焊

波峰焊點(diǎn)過大是因?yàn)楹附訙囟冗^低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。波峰焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動(dòng)性變差，造成波峰焊點(diǎn)過大。錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加些錫，雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料。焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎?。焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。焊料殘?jiān)?。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?。這樣就可以解決波峰焊點(diǎn)過大的問題。