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常見問(wèn)題

波峰焊機(jī)焊接貼片掉件原因預(yù)防

發(fā)布時(shí)間:2017-06-02  新聞來(lái)源:

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波峰焊機(jī)焊接貼片元件肯定都是用的紅膠工藝,就是使用紅膠把貼片元件粘貼到線路板背面的焊盤上然后經(jīng)過(guò)回流焊高溫固化以后正面插件后過(guò)波峰焊機(jī)焊接。使用紅膠工藝貼片在過(guò)波峰焊時(shí)很容易出現(xiàn)掉件的問(wèn)題,波峰焊機(jī)焊接貼片元件掉件原因除了人員操作問(wèn)題還有很多其它問(wèn)題。廣晟德在這里和大分析下然后和大探討下如何預(yù)防。

紅膠板掉件

波峰焊接后掉件


波峰焊機(jī)焊接貼片掉件原因
1.SMT紅膠粘力不夠!
2.爐溫太高!
3 波峰太低會(huì)蹭到原件也掉
4 所使用的助焊劑有機(jī)酸與紅膠產(chǎn)生反應(yīng)也有可能。
5 波峰的預(yù)熱沒(méi)有開,導(dǎo)元件突然加熱跳起來(lái)。
個(gè)人認(rèn)為從做紅膠拉力試驗(yàn)可以得出紅膠的答案,如果紅膠沒(méi)事就助焊劑問(wèn)題多點(diǎn)。
6.溫度超過(guò)紅膠制程固化溫度導(dǎo)致掉件
7.貼裝偏移.元件與焊盤設(shè)計(jì)不合理
8.零件本體高度超出SMD保護(hù)壁刮掉.
9.錫膏熔點(diǎn)較波峰焊錫溫度低
10.SMT貼裝空焊.及墓碑
11.波峰焊爐前外力損件.
12.熱沖擊導(dǎo)致零件龜裂,
主要是SMT紅膠耐不了波峰焊高溫沖擊,特別是玻璃二管導(dǎo)熱性非???所以SMT紅膠深受不了哪個(gè)溫度,導(dǎo)制元件掉落.
13.紅膠貼片板在轉(zhuǎn)移操作過(guò)程中由于人員操作不當(dāng)造成掉件

波峰焊機(jī)焊接貼片掉件預(yù)防處理
1、過(guò)回流焊接時(shí)溫度曲線是否合符要求呀!溫度太高使其膠成為易碎。導(dǎo)致在裝箱和插裝時(shí)會(huì)有裂隙,過(guò)波峰焊接時(shí)就會(huì)掉,如果出現(xiàn)掉件可查下是在預(yù)熱區(qū)掉的還是在錫爐里?
2、波峰高度降底減小沖力
3、軌道太底使PCB板底元件與錫爐噴嘴相碰而掉的,如果這個(gè)原因提升軌道高度。
4、看元件腳插裝時(shí)有與底面元件相撞,這種情況通常是貼片偏移造成的要改善生產(chǎn)工藝。先肯定的點(diǎn),紅膠制程出來(lái)的PCB成品,如果沒(méi)有受到外力,般情況下是不會(huì)脫落的,即使膠量少,或者其他不良因素存在,只要不受外力碰撞或擠壓,不會(huì)脫落。如果包裝后再打開就有掉件現(xiàn)象,建議生產(chǎn)操作人員從包裝上著手,可能PCB在包裝時(shí)受擠壓,在運(yùn)輸過(guò)程中受到顛倒等因素。
另外,分析相對(duì)固定的位置,是不是元件較大?可從膠量上也可以做適當(dāng)?shù)母纳啤_€有個(gè)紅膠凝固后,與元件的接觸面積也是個(gè)需要考慮的問(wèn)題。

總波峰焊機(jī)焊接貼片掉件咱們先挨個(gè)找出掉件的原因開始分析,分析過(guò)后對(duì)應(yīng)解決,實(shí)在不行咱就把紅膠供應(yīng)商找過(guò)來(lái)起解決,或者換紅膠。




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