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波峰焊接線路板助焊劑殘留原因預防
發(fā)布時間:2017-01-18 新聞來源:
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超過75%的歐洲廠商正在用免清洗低殘留助焊劑,波峰焊接后助焊劑殘留主要與助焊劑成分和惡劣的工藝條件有關。使用免清洗工藝后,波峰焊接助焊劑殘留現(xiàn)象時而出現(xiàn),板面存在較多的助焊劑殘留的話,既影響了板面的光潔程度,又對PCB板本身的電氣性也有定的影響。
波峰焊接后助焊劑殘留
波峰焊接后助焊劑殘留成因:
(1) 助焊劑(錫膏)選型錯誤。比如要求采用免清洗助焊劑的場合卻采用松香樹脂型導致殘留較多;
(2) 助焊劑中松香樹脂含量過多或是品質(zhì)不好容易造成殘留過多;
(3) 清洗不夠或是清洗方法不當不能有效清除表面殘留;
(4) 工藝參數(shù)不相匹配,助焊劑未能有效揮發(fā)掉;
(5) 預熱溫度設定不當,很多免清洗助焊劑需要合適的預熱溫度才能較徹底的消除;
(6) 波峰接觸時間不當。
對波峰焊接后助焊劑殘留的防止措施:
(1) 正確選用助焊劑,參照助焊劑生產(chǎn)商提供的參數(shù)進行預熱;
(2) 采用嚴格的預熱工藝來減少殘留;
(3) 波峰焊中延長與波峰接觸時間可以減少助焊劑殘留;
(4) 增加前流向波的沖洗作用,可以減少助焊劑剩余;
(5) 采用惰性氣體軟釬焊可有效減少殘留(焊膏);
(6) 對需要清洗的板進行恰當?shù)那逑刺幚怼?/span>
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