電路板離開(kāi)焊料后，焊料裝置到連接件上的熱遷移停止，連接件冷卻到室溫。在此階段，固化熱量擴(kuò)散到焊點(diǎn)區(qū)（參見(jiàn)圖1），促使焊點(diǎn)上以及附近所有零件溫度增加。當(dāng)所有的固化能量完全釋放，焊點(diǎn)溫度漸漸降到室溫。接著焊點(diǎn)開(kāi)始固化，電路板冷卻，并恢復(fù)其原有的平面形狀。這運(yùn)動(dòng)過(guò)程給焊點(diǎn)表面帶來(lái)相當(dāng)大的壓力，而焊點(diǎn)在此階段仍不牢固。因此，這種壓力可能會(huì)導(dǎo)致焊墊浮離。另外，如果焊墊和電路板間的粘附性比焊料與電子板的粘附性強(qiáng)，就會(huì)導(dǎo)致焊料表面破裂，這稱為焊腳撕裂。
 
焊點(diǎn)剝離在IPC-A-610D5.2.10中有具體描述?？山邮芎噶系撞繌碾婂兺走B接件主面（焊接面）部的脫離?？偟膩?lái)說(shuō)，很難消除這些缺陷。但可以通過(guò)選擇更小的Z軸膨脹系數(shù)這樣合適的電路板材料，縮小電鍍通孔輔面的焊墊尺寸或者在焊墊上印刷阻焊劑來(lái)改善。

下一個(gè)缺陷問(wèn)題主要討論通過(guò)減少拖尾來(lái)優(yōu)化多峰焊工藝。架線指的是僅在噴嘴區(qū)外的焊料殘留物，它的輪廓與噴嘴邊緣有關(guān)。這些殘留物般是由于焊料熔塌造成的。這些架線包含不同形狀的焊料微粒，比如不同尺寸的氧化焊料薄網(wǎng)和錫球，但這些微粒大多是非常小的。使用適量的助焊劑將噴嘴區(qū)域完全覆蓋可以清除多峰噴嘴旁的拖尾。在助焊劑的情況下，焊料上的阻焊劑也會(huì)造成拖尾。

進(jìn)行大規(guī)模的Taguchi實(shí)驗(yàn)（L16對(duì)照9組不同的參數(shù)）找出影響拖尾的參數(shù)。實(shí)驗(yàn)表明，只有焊料溫度和助焊劑量這兩種參數(shù)對(duì)拖尾有顯著影響。因此當(dāng)出現(xiàn)拖尾情況，應(yīng)該嘗試調(diào)節(jié)助焊劑用量。此外，在噴嘴外緣涂抹更多的助焊劑有助于降低焊料溫度。使用SnPB，焊料溫度可以降到260℃。降后溫度足以完成通孔填充。

波峰焊點(diǎn)錫橋 

波峰焊點(diǎn)錫橋

在雙列直插式封裝工藝中，如果設(shè)計(jì)適當(dāng)可以避免錫橋。引腳短些，焊墊小些，PIN腳間的間距寬些可以降低形成錫橋的風(fēng)險(xiǎn)。Taguchi實(shí)驗(yàn)顯示了機(jī)器參數(shù)的影響。10 mg/cm2或更多的助焊劑量和較低的焊料溫度是防止形成錫橋的佳組合。此外，實(shí)驗(yàn)表明，在電路板熱質(zhì)量不高的情況下，預(yù)熱溫度對(duì)選擇性焊接幾乎沒(méi)有影響。雙列直插式封裝時(shí)間短，焊料減速緩慢時(shí)產(chǎn)量高。

波峰焊線路板表面錫球
錫球主要是由于高溫和變得更粘的阻焊劑產(chǎn)生的。此外，助焊劑比其它物質(zhì)更易產(chǎn)生錫球。在雙列直插式封裝焊接工藝中，錫球通常出現(xiàn)在各個(gè)PIN腳間，例如圖6，錫球出現(xiàn)在錫橋周圍。

銅墊溶解
較高的焊接溫度，使銅有溶解成焊料的風(fēng)險(xiǎn)。由于鉛焊料含錫量較多，在高溫下，電路板上銅的溶解速度急劇加快。在選擇焊波峰上，流動(dòng)的焊料形成焊點(diǎn)，這個(gè)過(guò)程比雙列直插式封裝工藝重要得多。接觸越頻繁（機(jī)器人速度1mm/sec或更慢），焊接溫度越高(>300 oC)，風(fēng)險(xiǎn)越大。除了為機(jī)器設(shè)置合適的參數(shù)，較厚的銅層也很重要，也正因如此，應(yīng)當(dāng)每?jī)蓚€(gè)月檢查次焊料含銅量，確保含銅量不能超過(guò)1%;否則焊點(diǎn)可靠性將大打折扣。

選擇合適的參數(shù)，選擇性焊接就能成功運(yùn)用。由于需要高溫，其它焊接工藝轉(zhuǎn)變成鉛焊接是項(xiàng)相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。選擇性焊接工藝大優(yōu)點(diǎn)是其靈活性能夠優(yōu)化每個(gè)元件。如必要的話，可以為每個(gè)浸潤(rùn)有問(wèn)題的元件涂更多的助焊劑，侵泡更長(zhǎng)時(shí)間，而不會(huì)因?yàn)闇囟冗^(guò)高而損壞周圍其它的元件。

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