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常見問題

小型波峰焊機特點及優(yōu)勢分析

發(fā)布時間:2013-04-09  新聞來源:

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小型波峰焊機外形采用特流線形設(shè)計,讓工藝與造型完美結(jié)合。操作簡便,基本上實現(xiàn)全自動化,PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū),自動開始焊接,焊接完畢后自動停止波峰,根據(jù)焊錫膏與元器件要求進(jìn)行溫度曲線的調(diào)節(jié),并可以設(shè)定多條溫度曲線,預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管段預(yù)熱,內(nèi)加保溫層,升溫快,溫度均勻,≤±2℃,上加保護(hù)網(wǎng),預(yù)熱區(qū)內(nèi)部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃,安全又節(jié)能。在實現(xiàn)了與外小型波峰焊機同等焊接質(zhì)量的前提下,改進(jìn)和提高對BGA與QFN等封裝形式的倒裝芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管腳焊接不良,大大提高了紅外回流焊對高精密產(chǎn)品的焊接效果。是我小型波峰焊發(fā)展史上的又重大突破。

小型波峰焊

小型波峰焊


    小型波峰焊機優(yōu)勢分析:


    1、專業(yè)損害焊接BGA、QFN等倒裝芯片和200個管腳以上的精密芯片,是行業(yè)內(nèi)的高端產(chǎn)品。
    2、高精度:控溫精度±2℃。
    3、堅固耐用:機體均采用2.0Q235冷軋鋼板,保溫、減小功率損失;內(nèi)部采用8K2.0鏡面不銹鋼,完成均勻反射與減小功率內(nèi)耗等功能。
    4、功能強大:高速PID外熱式兩段立控制、可接計算機,可進(jìn)行有鉛焊接、鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。
    5、內(nèi)外弧形設(shè)計:外觀線條流暢,前門氣釭式結(jié)構(gòu),后門拉推式結(jié)構(gòu),有助于熱風(fēng)的均勻流動。
    6、工藝自動化:實現(xiàn)全自動精密鉛焊接;整個工藝曲線全部自動控制完成,須人工干預(yù),PCB板靜止放置,振動,可實現(xiàn)微小間距IC的精密焊接,并可完成雙面貼裝焊接工藝。
    7、預(yù)熱時間短:5面發(fā)熱方式,開機3分鐘即可生產(chǎn)。
    8、工作效率高:臺焊機加臺絲印印機八小時可生產(chǎn)300片以上(每片100個元件),小尺寸的PCB可達(dá)數(shù)千片。
    9、節(jié)能環(huán)保:起動需用70min/5度電。空載恒溫所需3度電/小時,綠色環(huán)保理念。



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